Как выпаять радиодетали из плат?
Вышедшие со строя электрические приборы вовсе не обязательно сразу отправлять в утиль, ведь отдельные электронные компоненты с них могут запросто пригодиться для ремонта или конструирования различных самоделок.
Единственная проблема, с которой сталкиваются начинающие электрики — как выпаять радиодетали. Несмотря на кажущуюся простоту, этот процесс требует особого внимания и применения специальных приспособлений, значительно упрощающих выпаивание радиодеталей.
Инструменты, которые нам понадобятся
Многие инструменты могут уже быть в наличии радиолюбителей, занимающихся изготовлением самоделок. В противном случае их придется приобрести или сделать самостоятельно из подручных материалов.
Поэтому прежде чем выпаять радиодеталь обзаведитесь такими приспособлениями:
- Паяльник нужной мощности и конструкции для прогревания контактов радиодеталей. Можете взять готовый, а можно изготовить своими руками, процесс изготовления детально изложен в следующей статье: https://www.asutpp.ru/payalnik-svoimi-rukami.html
- Пинцет или зажим – применяются для манипуляций с радиодеталями. Позволяет придерживать элементы с помощью пинцета, фиксировать их положение и осуществлять дополнительный отвод тепла, когда вы пытаетесь их выпаять.
- Иглы трубчатой формы – продаются готовые, но если таковых нет под рукой, их можно заменить обычной медицинской иголкой от шприца, главное, чтобы внутренний диаметр надевался на ножку радиодетали. Кроме иголок можно использовать трубки или гильзы, с их помощью разогретые радиодетали отделяются от припоя.
- Демонтажная оплетка – также выступает вспомогательным средством, если вам нужно выпаять те элементы, которые имеют большое количество ножек на печатной плате. Можно как приобрести готовую, так и изготовить ее своими руками.
- Оловоотсос – устройство для удаления припоя с места крепления, позволяет быстро выпаивать большое количество радиодеталей. Конструктивно включает в себя вакуумную колбу, обратную пружину и поршень, приводимый ею в движение. Помимо приобретения заводской модели, можно изготовить оловоотсос своими руками.
Неискушенные электрики могут возразить, что такого количества инструментов для выпаивания радиодеталей будет слишком много. Ведь пайка выполняет при помощи обычного паяльника, но все вышеперечисленные приспособления помогут вам выпаять нужные элементы и быстро, и аккуратно. Это особенно актуально при больших объемах контактных ножек в плате. Теперь рассмотрим применение каждого из описанных выше инструментов на практике.
Методы демонтажа радиодеталей из плат
Демонтаж радиодеталей может производиться при помощи классического паяльника, когда вы прикладываете нагревательный элемент к выпаиваемой детали и поддеваете ее слесарным инструментом. Но эта методика не требует особых разъяснений, поэтому далее мы разберем более сложную работу и способы ее реализации в домашних условиях.
Феном
Паяльный фен представляет собой бесконтактный вариант паяльника, который не менее эффективно позволяет выпаять радиодетали. Преимущества такого метода вполне очевидны, к примеру, при демонтаже микросхемы вам нет необходимости выпаивать каждую ножку микросхемы. Достаточно нагреть потоком воздуха определенную область на печатной плате, и весь припой расплавится одновременно. Затем радиодеталь поддевается отверткой или вытягивается пинцетом.
Чтобы выпаять радиодетали феном необходимо выполнить следующий порядок действий:
- Зафиксируйте плату в устойчивом положении, учтите, что с обратной стороны вам придется орудовать пинцетом или отверткой. Радиолюбители часто используют специальные подставки для фиксации печатной платы, поэтому если вы планируете часто заниматься пайкой, следует обзавестись таким приспособлением.
- Запустите паяльный фен и разогрейте контакты выпаиваемой радиодетали. Не задерживайте поток воздуха в одной точке, особенно, если вы собрались выпаивать smd радиодетали. Постоянное перемещение нагревательного воздействия позволит избежать перегрева и выхода со строя smd компонентов. Если нужно, прогревайте участок по нескольку раз, чтобы появились признаки оплавления припоя.
- Когда олово станет пластичным, приподнимите smd микросхему и отделите ее от поверхности. Если вся деталь отделяется по частям, вытягивайте ее аккуратно, чтобы не переломить микросхему или не оторвать ножки.
С гильзой
Гильза представляет собой полую конструкцию из металла, в которую должна поместиться ножка радиодетали. Наиболее ярким представителем гильз являются насадки, крепящиеся к жалу паяльника или паяльные иголки.
Их использование актуально в тех случаях, когда вам нужно прогреть конкретный участок или воздействовать на определенную ножку. Они позволяют выпаять конденсаторы, прогревая вывод по всей окружности, из-за больших размеров, прогревать их напрямую довольно сложно. Технология пайки с помощью гильзы приведена на рисунке ниже:
Рис. 5. Технология выпаивания гильзой
Преимуществом данного метода является равномерное прогревание только оловянного слоя, вся радиодеталь не подвергается прямому воздействию паяльника. Гильза при этом выступает в роли термического распределителя относительно вывода.
Если у вас нет под рукой заводских насадок или набора иголок, их можно заменить медицинской иглой или металлической трубкой подходящего диаметра. Главное, чтобы ее можно было надеть на ножки транзистора или электрического конденсатора, который вы собираетесь выпаять.
Если вы собираетесь постоянно выпаивать элементы, будет целесообразно приобрести набор иголок, тем более что их стоимость не так уж и велика.
Процесс демонтажа радиодетали со старых плат с помощью иглы заключается в следующем:
- Наденьте иглу на ножку, размер отверстия подбирается таким образом, чтобы она легко надевалась, но не болталась, а свободно входила бы в отверстие на плате.
- Включите паяльник и разогретым жалом начните плавить припой.
- По мере размягчения начните проворачивать иглу, чтобы отделить вывод радиодетали от олова.
- Все ножки отделяются достаточно легко и остаются целыми, благодаря чему радиоэлемент останется пригодным к дальнейшей эксплуатации.
Единственное, что может препятствовать повторному использованию детали – это наличие свинцово-оловянной смеси на ножках, которая собирается полостью гильзы. Но ее довольно легко удалить разогретым паяльником.
С оловоотсосом
Данный метод позволяет выпаять радиодетали, втягивая разжиженный припой в отдельную емкость. Оловоотсос может представлять собой как шприц, так и резиновую грушу с носиком из негорючего термоустойчивого материала. Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.
Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.
Чтобы выпаять радиодетали оловоотсосом разогрейте место соединения паяльником, пока олово не перейдет в разжиженное состояние. Затем взведите приспособление и втяните припой из-под контакта вакуумным отсосом.
Рисунок 6: соберите оловоотсосом
При большом объеме выпаиваемых радиодеталей, трубку оловоотсоса необходимо периодически чистить. Этот метод позволяет оставить чистую плату, что весьма актуально в тех ситуациях, когда вы хотите заменить вышедшею со строя радиодеталь.
С помощью демонтажной оплетки
Демонтажная оплетка представляет собой медную проволоку маленького диаметра, собранную в плоский шлейф и пропитанную канифолью. При отсутствии заводской оплетки ее можно сделать из брони коаксиального кабеля или медного многожильного провода.
Процесс выпаивания радиодеталей заключается в следующем:
- Разогрейте паяльник до такой температуры, чтобы он легко расплавил нужный вам припой.
- Приложите к выводам радиодетали оплетку и начните разогревать ее паяльником.
- Когда олово впитается в оплетку, удалите радиодеталь с помощью пинцета.
При больших объемах пайки демонтажная оплетка расходуется в довольно большом количестве.
Как правильно выпаивать разъёмы, чтобы не повредить переходные отверстия?
Нужно удалять припой из отверстий «припой отсосом» — потом прогреть вывод чтобы он отпаялся от стенки — отпустить его плавно убирая паяльник сокрящая полщадь контакта с жалом — чтобы темпратуры вывода не хватило для обратного припаивания к стенке отверстия.
С USB разьемами сложно только экран отпаивать так как у него большая площадь рассеивания и не вседа получается прогреть нормально.
Как выпаять разъем из платы
Сообщения: 1471
Благодарности: 161
| Конфигурация компьютера | |
| Процессор: QuadCore Intel Core i7-3770K, 3733 MHz (37 x 101) | |
| Материнская плата: Gigabyte GA-Z77X-UD5H | |
| Память: 8153 МБ (DDR3-1600 DDR3 SDRAM) | |
| HDD: OCZ-VERT EX3 SCSI Disk Device (111 ГБ), WDC WD10EADS-65L5B1 (1000 ГБ, SATA-II) | |
| Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 460 1024M GIGABYTE GTX460 GV-N460OC-1GI | |
| Звук: Realtek ALC899 @ Intel Panther Point PCH — High Definition Audio Controller [C-1] | |
| Блок питания: 650W Chieftec CFT-650-14CS PFC Black | |
| CD/DVD: HL-DT-ST DVD-RAM GH22NS30 ATA Device | |
| Монитор: ViewSonic VA1912w Series 19" , SAMSUNG Full HD 42" | |
| ОС: Windows 7 максимальная x64 | |
| Индекс производительности Windows: 7.9 |
Сообщения: 43
Благодарности: 7
| Конфигурация компьютера | |
| Процессор: Phenom II X4 955 (3,2 Ггц) | |
| Материнская плата: BioStar TA890GXB | |
| Память: 2 * 2 Гб GoodRam | |
| HDD: WD15EARS (1500 Тб), Samsung HD753LJ (750 Гб) | |
| Видеокарта: PowerColor Radeon HD 6790 | |
| Звук: интегрированная | |
| Блок питания: 460W CoolerMaster | |
| CD/DVD: Optiarc | |
| Монитор: 24" Philips | |
| Ноутбук/нетбук: Samsung RV408, Acer Travelmate 2492. | |
| ОС: Windows 7 Корпоративная x64 | |
| Индекс производительности Windows: 5,9 |
Для отключения данного рекламного блока вам необходимо зарегистрироваться или войти с учетной записью социальной сети.
Сообщения: 1471
Благодарности: 161
| Конфигурация компьютера | |
| Процессор: QuadCore Intel Core i7-3770K, 3733 MHz (37 x 101) | |
| Материнская плата: Gigabyte GA-Z77X-UD5H | |
| Память: 8153 МБ (DDR3-1600 DDR3 SDRAM) | |
| HDD: OCZ-VERT EX3 SCSI Disk Device (111 ГБ), WDC WD10EADS-65L5B1 (1000 ГБ, SATA-II) | |
| Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 460 1024M GIGABYTE GTX460 GV-N460OC-1GI | |
| Звук: Realtek ALC899 @ Intel Panther Point PCH — High Definition Audio Controller [C-1] | |
| Блок питания: 650W Chieftec CFT-650-14CS PFC Black | |
| CD/DVD: HL-DT-ST DVD-RAM GH22NS30 ATA Device | |
| Монитор: ViewSonic VA1912w Series 19" , SAMSUNG Full HD 42" | |
| ОС: Windows 7 максимальная x64 | |
| Индекс производительности Windows: 7.9 |
| Попробуйте для начала выпаять гнездо и помощью оловоотсоса или оплетки » |
| что не имеем: 1-термоотсос. 2-оплетка для выпайки микросхем. » |
Сообщения: 15274
Благодарности: 2181
——-
Ненавижу, когда все шагают строем — одинаково стриженые, одинаково одетые, с одинаковыми мыслями в одинаково пустых головах. (С) Кий
Сообщения: 3806
Благодарности: 824
molecul, как-то у вас всё наоборот: фен — основной инструмент для аккуратного демонтажа 😉
cher, отсос не таких больших денег стоит. Раз имеется паяльная станция, то и отсос ещё пригодится.
Про обычный 40-ваттный паяльник можно забыть — он для низкотемпературного свинцового припоя, который в промышленном монтаже уже много лет не используется.
Сообщения: 1471
Благодарности: 161
| Конфигурация компьютера | |
| Процессор: QuadCore Intel Core i7-3770K, 3733 MHz (37 x 101) | |
| Материнская плата: Gigabyte GA-Z77X-UD5H | |
| Память: 8153 МБ (DDR3-1600 DDR3 SDRAM) | |
| HDD: OCZ-VERT EX3 SCSI Disk Device (111 ГБ), WDC WD10EADS-65L5B1 (1000 ГБ, SATA-II) | |
| Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 460 1024M GIGABYTE GTX460 GV-N460OC-1GI | |
| Звук: Realtek ALC899 @ Intel Panther Point PCH — High Definition Audio Controller [C-1] | |
| Блок питания: 650W Chieftec CFT-650-14CS PFC Black | |
| CD/DVD: HL-DT-ST DVD-RAM GH22NS30 ATA Device | |
| Монитор: ViewSonic VA1912w Series 19" , SAMSUNG Full HD 42" | |
| ОС: Windows 7 максимальная x64 | |
| Индекс производительности Windows: 7.9 |
| отсос не таких больших денег стоит » |
Сообщения: 15274
Благодарности: 2181
——-
Ненавижу, когда все шагают строем — одинаково стриженые, одинаково одетые, с одинаковыми мыслями в одинаково пустых головах. (С) Кий
Сообщения: 1116
Благодарности: 98
| Конфигурация компьютера | |
| Процессор: Intel Core i5-12500 LGA1700, 6×3ГГц | |
| Материнская плата: ASUS PRIME Z690A | |
| Память: DDR5, 32ГБ (2×16ГБ), Kingston Fury Beast Blask | |
| HDD: Samsung 980 PRO 500GB, 990 PRO 2TB, 980 PRO 1TB, 980 1TB | |
| Видеокарта: Asus Dual GeForce RTX2060 OC EVO, 6GB DDR6, 192 bit | |
| Блок питания: DEEPCOOL DQ750(DQ750-M-V2L,80+Gold) | |
| CD/DVD: DVD-RW LG GH24NSD5 | |
| Монитор: DELL U2412M | |
| ОС: Windows 11 Pro x64 | |
| Прочее: Корпус Zalman Z3 Plus |
Кто ясно мыслит, тот ясно излагает.
Сообщения: 15274
Благодарности: 2181
Мелкий нюанс при этом важен. Оплётка или многожильный провод при этом должны быть обязательно лужёными.
Сейчас попробовал сдувать припой, очень неплохо получается. Навык-то не потерялся.
——-
Ненавижу, когда все шагают строем — одинаково стриженые, одинаково одетые, с одинаковыми мыслями в одинаково пустых головах. (С) Кий
Простой способ выпаивания микросхем в QFP- и QFN-корпусах
В статье приводится простой способ выпаивания микросхем в QFP- и QFN-корпусах с платы, основанный на её нагреве инфракрасным излучением мощной галогеновой автомобильной лампы. Этот способ абсолютно не повреждает ни саму микросхему, ни плату, с которой она снимается.
Введение
Часто требуется извлечь микросхему в корпусе для поверхностного монтажа (SMD) из уже изготовленной платы. Если выпаивание таких микросхем с двусторонним расположением выводов (SOIC, SOP и т.п.) не представляет особой проблемы, то с микросхемами в квадратных корпусах с 4-сторонним расположением выводов, например, QFP (Quad Flat Package) и особенно «безногих», QFN (Quad Flat No-leads package), у которых в качестве выводов используются контактные площадки, расположенные с одной стороны микросхемы, на взгляд автора, могут возникнуть определенные трудности. Дело осложняется еще тем, что в корпусах QFN со стороны контактных площадок имеется «земляная» пластина, расположенная в середине микросхемы и также припаянная к плате. В подавляющем большинстве случаев для выпаивания таких микросхем используется достаточно дорогой (от 2000 руб. и выше) паяльный фен, горячий воздух которого направляется на микросхему, и при разогреве её до температуры расплавления припоя она уже легко снимается с платы. Однако такой способ имеет два недостатка. Во-первых, конечно, относительно высокая стоимость фена, во-вторых (и это главное), нагрев микросхемы до той температуры, которая позволяет расплавить припой, может привести к выходу из строя микросхемы. Особенно это касается микроконтроллеров с «зашитой» программой, которую желательно сохранить. Можно, конечно, направить фен на обратную сторону платы для ее разогрева, однако для получения приемлемой температуры расплавления припоя нагрев обратной стороны платы должен быть настолько интенсивным, что стеклотекстолит начинает уже обугливаться и дымиться, выделяя настолько отвратительный запах, что плату хочется побыстрее выбросить в окно :).
 |
||
| Рисунок 1. | Конструкция устройства. | |
В статье приводится альтернативный способ нагревания обратной стороны платы инфракрасным излучением галогеновой лампы для фары автомобиля. При этом обратная сторона платы не только не обугливается, но даже не особенно и нагревается, а припой со стороны микросхемы нагревается настолько интенсивно, что микросхема легко снимается с платы. Стоимость подобной галогеновой лампы на порядок (а то и на два) меньше стоимости фена, а конструкция подобного «нагревателя» очень проста и поэтому достаточно дешева. Ниже будет рассмотрена конструкция устройства, показаны принцип его работы и её результаты.
Конструкция и работа устройства
Основу конструкции составляет стеклотекстолитовая пластина толщиной 4 мм, к которой болтами М5 и гайками прикручены два гардинных уголка размером 120×55×17×3.5 мм (Рисунок 1). Автор использовал галогеновую лампу марки TORSO на 12 В мощностью 100/80 Вт (с двумя спиралями) с цоколем HB5 (Рисунок 2). Цоколь лампы вставляется в ответный разъем («фишка»), который прикручен к стеклотекстолитовой пластине тремя винтами М2.5 впотай и гайками. Для этого на торце разъема были просверлены три соответствующих отверстия, а в пластине для установки разъема прорезано окно, и также просверлены три отверстия (Рисунок 3). Плата, с которой необходимо выпаять микросхему, закрепляется на уголках обычными канцелярскими зажимами. В качестве источника питания (ИП) автор использовал зарядное устройство для автомобильных аккумуляторов с максимальным током 10 А. Подключение лампы к ИП осуществляется двумя 3-контактными разъемами XLR (мама и папа). Обе спирали лампы подключаются параллельно (в связи с простотой схема не приводится). Измеренное напряжение на лампе, когда включены обе спирали, при токе 9 А составило 11.4 В. При этом мощность составила чуть более 100 Вт (что нетрудно подсчитать). Это означает, что лампа работает почти вполнакала (максимальная мощность лампы, когда работают обе спирали, по паспорту составляет 180 Вт). Дальнейшее увеличение мощности не требуется по трем причинам. Во-первых, работа вполнакала существенно продлевает срок службы лампы, во-вторых, в ИП установлен предохранитель на 10 А, и при включении, когда спирали еще холодные, ток может превысить 10 А, и предохранитель может сгореть (что, конечно, нежелательно), и, в-третьих, температура нагрева достаточно высокая, чтобы расплавился припой с обратной стороны платы, и микросхемы легко снимаются, и достаточно низкая, чтобы нагреваемая сторона платы не обугливалась. На самом деле она не только не обугливается, но даже особенно не нагревается. (Может, стеклотекстолит пропускает инфракрасное излучение, а дорожки – задерживают его, отчего поглощают и, естественно, интенсивно нагреваются?). Никакого запаха при таком нагреве, как показала практика, плата не выделяет. При расстоянии между платой и лампой 15 – 17 мм достаточно 3 – 4 минут прогрева, и микросхемы легко снимаются обычным пинцетом.
 |
||
| Рисунок 2. | Примененная лампа. | |
Здесь следует заметить, что применение галогеновой лампы автор «подсмотрел» в Интернете [1]. Однако в [1] нагрев производится со стороны микросхемы, что, во-первых, нежелательно (см. выше), а во-вторых, очень неудобно, т.к. весь обзор закрывает сама лампа с «абажуром», «подлезть» под который пинцетом весьма проблематично (сравнить с Рисунком 3).
 |
||
| Рисунок 3. | Устройство в работе. | |
Стеклотекстолитовая пластина достаточно жестко зажимается в небольших тисках (Рисунок 3).
Результаты работы
Рисунок 4, на взгляд автора, достаточно красноречиво свидетельствует о результатах работы устройства. Единственный комментарий касается фотографии Рисунок 4в. Как можно убедиться из этой фотографии, обратная сторона платы сохранила свой первозданный вид, и никакого обугливания нет и в помине.
 |
||
 |
||
 |
||
| Рисунок 4. | Результаты работы устройства: (а) – исходная плата, (б) – плата со снятыми микросхемами, (в) – обратная сторона платы с выпаянными микросхемами. |
|
Что касается микросхемы в корпусе QFN-20 (это микроконтроллер C8051F330), то для повторного использования её необходимо промыть в растворителе (ацетоне или спирте) с целью удаления канифоли, покрыть жидким флюсом (например, ЛТИ-120), пройтись паяльником по всем контактным площадкам и еще раз промыть в растворителе. Как показала практика, программа, «зашитая» в микроконтроллере, полностью сохраняется, а её работоспособность полностью подтвердилась.
Заключение
Примененный способ выпаивания микросхем в QFP и особенно в QFN корпусах, на взгляд автора, достаточно прост, дешев, удобен и рекомендуется для использования.