Intel adaptive thermal monitor что это в биосе

Обзор платы MSI MAG Z590 TORPEDO. Часть 2

Приветствую всех оверклокеров и любителей компьютерной техники !

В предыдущей части статьи (ссылка) мы познакомились с основными характеристиками платы и провели unboxing. В этой части статьи будет сделан обзор настроек BIOS материнской платы. Поехали.

Изначально (из коробки) материнская плата имела прошивку BIOS версии «A.10», перед проведением тестов прошивка была обновлена до версии «A.30» от 13.09.2021. Операционная система была установлена с нуля и обновлена всеми существующими на момент проведения обзора обновлениями. Были установлены последние (новейшие) версии драйверов для всех устройств в системе.

Следует заметить, что сборка системы прошла легко. Кулер ЦП идеально встал на материнскую плату, модули памяти не помешали вентилятору кулера.

Однако, включение материнской платы преподнесло сюрприз в самом начале. Вместо стандартного экрана с описанием системы во время загрузки BIOS, я увидел чёрный экран и маленький горизонтальный курсорчик, случайно болтающийся где-то между центром экрана и его краем. В настройках BIOS были отключены все виды быстрой загрузки специально для того, чтобы посмотреть на обычный экран загрузки BIOS-а, который не менялся уже несколько десятилетий. Это явно был «косяк» разработчиков. Будем надеяться, что специалисты из MSI пофиксят это недоразумение.

Вход в настройки BIOS происходит по нажатию кнопки Delete (она же Del). Это может быть полезно потенциальным покупателям платы, потому что на экране не отображено никаких подсказок из-за выше упомянутого бага.

В настройках BIOS присутствуют два уже стандартных для современных UEFI BIOS режима работы: простой режим Easy Mode и расширенный режим Advanced Mode. Переключение между режимами осуществляется клавишей F7.

EASY MODE

Рассмотрим упрощённый режим настройки BIOS. В этом режиме нам доступны пять закладок в левой центральной части экрана, три кнопки слева снизу, шесть длинных кнопок справа снизу, три кнопки слева сверху, а также несколько кнопок в правом верхнем углу. Рассмотрим их подробней.

Закладки слева по центру помогают посмотреть основные параметры центрального процессора, памяти, накопителей, вентиляторов системы охлаждения, а также показывают небольшую подсказку по горячим клавишам.

Шесть длинных кнопок справа снизу нужны для:

включения предупреждения о неработающем кулере ЦП;
включения технологий энергосбережения для соответствия нормам ErP;
включения встроенного аудио кодека;
включения поддержки Intel Optane;
включения поддержки AHCI / RAID;
включения удобного светодиодного индикатора.

В левом верхнем углу экрана настроек есть три большие, но незаметные с первого раза кнопки для включения XMP профилей оперативной памяти и автоматического разгона процессора. При включении функции, соответствущая ей кнопка становится красной.

В правом верхнем углу есть кнопки для переключения между упрощённым и расширенным режимами настройки, кнопка создания снимка экрана, кнопка поиска, кнопка выбора языка интерфейса и кнопка выхода из окна настроек.

Для сохранения скриншотов нужно заранее вставить USB флешку небольшого объёма с файловой системой FAT32. При сохранении скриншотов есть одна особенность: если флешка будет содержать большое количество уже записанных ранее файлов, то создание первого скриншота в сессии может занять продолжительное время. Может показаться, что система зависла, но нет, всё нормально, она просто сканирует файлы на флешке. После создания первого в сессии скриншота, для следующих снимков экрана такой задержки не будет (до выхода из экрана настроек).

Кнопки в левом нижнем углу делают следующее:

M-Flash запускает утилиту обновления прошивки BIOS;
CPU Cooler выбирает тип кулера и устанавливает лимиты энергопотребления;
Hardware Monitor позволяет настроить поведение вентиляторов и понаблюдать за датчиками температуры и напряжения (термометрами и вольтметрами).

Более подробно M-Flash будет рассмотрена позднее, при рассмотрении расширенного режима настройки, здесь же пока изучим предложенный выбор предустановленных пресетов для лимитов энергопотребления и взглянем на средство аппратного мониторинга.

В упрощённом режиме есть красивая и простая настройка лимитов потребления процессора, она же является настройкой кулера центрального процесора. В окне настройки лимитов можно выбрать простой BOX-овый кулер с лимитом на 65 Ватт TDP, продвинутый воздушный кулер башенного типа с лимитом TDP в 288 Ватт и виртуально безлимитную водянку с TDP 4096W.

HARDWARE MONITOR

Для раздела Hardware Monitor в BIOS предусмотрен специальный отдельный экран.

На плате присутствуют восемь (8) четырёхконтактных (4-pin) разъёма для подключения вентилятора. Каждый из восьми вентиляторов можно настраивать, но есть небольшие нюансы. При более подробном тестировании вентиляторов оказалось, что несмотря на то, что все восемь разъёмов имеют по 4 контакта (пина), не все из них способны работать в режиме PWM. К счастью, для подобных случаев есть режим DC, с помощью которого также можно управлять скоростью вращения вентиляторов. Кроме того, иногда два из восьми вентиляторов кратковременно «задваивают» свои обороты вращения. На данный момент времени мне не удалось выяснить закономерность такого поведения. Возможно, что это – баг платы.

Для каждого вентилятора можно настроить четыре опорные точки, задающие итоговую форму кривой, по которой будет плавно «ездить» наш вентилятор. То есть, обороты вентилятора здесь управляются именно по кривой линии, а не четырьмя ступеньками, как иногда бывает в упрощённых реализациях.

Как выяснилось в дальнейшем тестировании из-под ОС Windows, настройки работы вентиляторов сохраняются только из-под BIOS, несмотря на наличие фирменной утилиты MSI Center для ОС Windows. Либо утилита MSI глючит, либо это было так задумано. После перезагрузки ОС, настройки вентиляторов сбрасываются до настроек, сохранённых в BIOS. На материнской плате другого производителя я не наблюдал такого эффекта. Будьте осторожны.

ADVANCED MODE

Пройдём по расширенному режиму настройки BIOS. Нам доступны шесть областей:

SETTINGS (Motherboard settings)
OC (Overclocking settings)
M-FLASH (Прошивка BIOS)
OC PROFILE (Профили разгона)
HARDWARE MONITOR (Аппаратный мониторинг)
BETA RUNNER

SETTINGS

Первая область, SETTINGS, даёт доступ к наиболее простым и стандартным настройкам материнской платы и имеет следующие пункты меню:

System Status
Advanced
Boot
Security
Save & Exit

1. Раздел System Status позволяет настраивать системное время, показывает наличие устройств-накопителей и основные параметры системы вроде версии микрокода процессора, версию прошивки BIOS, версию Management Engine (ME), объём системной памяти и информацию о системной шине DMI.

2. Раздел Advanced позволяет проводить более тщательную настройку системы и содержит в себе следующие пункты:

PCIe / PCI Sub0system Settings
ACPI Settings
Integrated Peripherals
Intel ® Thunderbolt
USB Configuration
Power Management Setup
BIOS CSM / UEFI Mode
Wake Up Event Setup
Secure Erase+
NVMe SSD Self-Test

2.1. Подраздел PCIe / PCI Sub0system Settings имеет следующие пункты меню:

PEG0 — Max Link Speed
PEG1 — Max Link Speed
PCI Latency Timer
Above 4G Memory / Crypto Currency mining
Re-Size BAR Support
PCIe / PCI ASPM Settings

2.1.1. Подраздел PCIe / PCI ASPM Settings имеет следующие настройки:

PEG 0 ASPM
PEG 1 ASPM
PEG 2 ASPM
PEG 3 ASPM
PCI Express Root Port 6 ASPM
PCI Express Root Port 7 ASPM
PCI Express Root Port 8 ASPM
PCI Express Root Port 9 ASPM
PCI Express Root Port 21 ASPM

2.2. Подраздел ACPI Settings имеет следующие пункты меню:

Power LED
CPU Over Temperature Alert

2.3. Подраздел Integrated Peripherals имеет следующие пункты меню:

VGA Detection
Onboard LAN Controller
Onboard LAN Controller 2
LAN Option ROM
Network stack
SATA Configuration
SATA Mode
SATA 1 Hot Plug
SATA 2 Hot Plug
SATA 3 Hot Plug
SATA 4 Hot Plug
SATA 5 Hot Plug
SATA 6 Hot Plug
HD Audio Controller

2.4. Подраздел Intel ® Thunderbolt имеет следующие пункты меню:

Discrete Thunderbolt Support

2.5. Подраздел USB Configuration отображает количество подключенных USB клавиатур, мышек, концентраторов (Hub) и имеет следующие пункты меню:

XHCI Hand-off
Legacy USB Support
USB Port Control

2.5.1 Подраздел USB Port Control позволяет включать и выключать отдельные порты USB2 и USB3. В меню присутствуют настройки для десяти USB3 портов (от USB3 Port #0 до USB3 Port #9) и настройки для одиннадцати USB2 портов (от USB2 Port #0 до USB2 Port #12), при этом USB2 порты #1 и #4 нельзя настраивать, ведь как мы уже знаем из предыдущей части статьи (ссылка), как минимум один из них используется для прошивки BIOS c флеш-накопителя.

2.6. Подраздел Power Management Setup имеет следующие пункты меню:

ErP Ready
Restore after AC Power Loss
System Power Fault Protection
USB Standby Power at S4 / S5

2.7. Пункт BIOS CSM / UEFI Mode позволяет переключать BIOS в Legacy Mode (CSM)

2.8. Подраздел Wake Up Event Setup имеет следующие пункты меню:

Wake Up Event By
Resume By RTC Alarm
Resume By PCI-E Device
Resume By Onboard Intel LAN
Resume By USB Device

2.9. Пункт Secure Erase+ ведёт на запуск утилиты надёжного уничтожения данных с накопителей.

2.10. Пункт NVMe SSD Self-Test предназначен для запуска самодиагностики NMVe SSD накопителя.

Для тех, кому недостаточно текста, далее приведены скриншоты описанных выше подразделов раздела Advanced.

3. Раздел Boot позволяет настроить параметры загрузки платы и имеет следующие пункты:

Full Screen Logo Display
GO2BIOS
Bootup NumLock State
Info Block effect
POST Beep
AUTO CLR_CMOS
MSI Fast Boot
Fast Boot
Boot Option #1
Boot Option #2
Boot Option #3
Boot Option #4
Boot Option #5
Boot Option #6
Boot Option #7

В зависимости от установленных накопителей, возможно появление дополнительных пунктов меню в этом разделе.

4. Раздел Security имеет следующие пункты:

Administrator Password
Trusted Computing
Chassis Intrusion Configuration
Secure Boot

4.1. Подраздел Trusted Computing имеет следующие настройки:

Security Device Support
TPM Device Selection

4.2. Подраздел Chassis Intrusion Configuration имеет следующие настройки:

Chassis Intrusion

4.3. Подраздел Secure Boot имеет следующие настройки и подразделы:

Secure Boot
Secure Boot Mode
Enroll all Factory Default keys
Delete all Secure Boot variables
Key Management

4.3.1. и 4.3.2. Первые два подраздела позволяют дефолтить ключи и удалять переменные Secure Boot.

4.3.3. Третий подраздел Key Management позволяет управлять ключами:

Provision Factory Default keys
Enroll all Factory Default keys
Delete all Secure Boot variables
Save all Secure Boot variables
Enroll EFI Image
Platform Key (PK)
Key Exchange Keys
Authorized Signatures
Forbidden Signatures
Authorized TimeStamps
OsRecovery Signatures

5. Раздел Save & Exit имеет следующие пункты:

Discard Changes and Exit
Save Changes and Reboot
Save Changes
Discard Changes
Restore Defaults
UEFI: Built-in EFI Shell

Для тех, кому недостаточно текста, далее приведены скриншоты описанных выше подразделов разделов Boot, Security и Save & Exit.

Вторая область, OC, позволяет заниматься самым интересным для нас делом – разгоном, то есть оверклокингом.

Здесь сосредоточены следующие пункты меню:

OC Explore Mode
CPU Ratio Apply Mode
CPU Ratio
Adjusted CPU Frequency
Turbo Ratio Offset Value
Advanced CPU Configuration
Ring Ratio
Adjusted Ring Frequency
CPU Cooler Tuning
CPU Base Clock (MHz)
CPU Base Clock Apply Mode
Extreme Memory Profile (XMP)
DRAM Frequency
Adjusted DRAM Frequency
Memory Try It !
DRAM Timing Mode
Advanced DRAM Configuration
Memory Fast Boot
DigitALL Power
CPU Core Voltage Monitor
CPU Core Voltage Mode
CPU Core Voltage
CPU SA Voltage
CPU IO Voltage
CPU PLL OC Voltage
CPU ST Voltage
CPU STG Voltage
DRAM Voltage
DRAM VTT Voltage
DRAM VPP Voltage
CPU Memory Changed Detect
OC Quick View Timer
CPU Specifications
MEMORY-Z
CPU Features

Из всего этого хозяйства шесть пунктов являются разделами и их можно открывать дальше.

Для некоторых процессоров состав меню может немного различаться, могут быть доступны дополнительные разделы настроек или, наоборот, скрыты какие-то другие разделы. Так например, в случае когда на плату установлен процессор 11-ого поколения с разблокированным множителем, в меню появляется раздел CPU AVX Control cо следующими выпадающими подпунктами:

AVX Support
CPU Ratio Offset When Running AVX
AVX Voltage Guardband Scale
CPU Ratio Offset When Running AVX-512
AVX-512 Voltage Guardband Scale

Здесь же есть быстрая настройка лимита энергопотребления, а-ля Easy Mode, но без картинок.

1. Раздел Advanced CPU Configuration позволяет настраивать такие параметры процессора, как Hyper Threading, Intel Turbo Boost, энергосбережение, лимиты питания, скорость работы шины DMI и кое-что ещё.

Доступные пункты меню:

Hyper-Threading
Active Processor Cores
Intel Adaptive Thermal Monitor
Intel C-State
C1E Support
Package C State Limit
EIST
Intel Turbo Boost
Long Duration Power Limit (W)
Long Duration Maintained (s)
Short Duration Power Limit (W)
CPU Current Limit (A)
CPU Lite Load Control
CPU Lite Load
FCLK Frequency
DMI Link Speed
Intel Speed Shift Technology

При установке процессора с разблокированным множителем (K-версии ЦП), в меню появляются дополнительные пункты:

Per Core Hyper-Threading Control
CPU Over Temperature Protection
CPU Ratio Extension
CPU PLL Banding Ratio
TVB Ratio Clipping
TVB Voltage Optimizations
TVB Points Configuration
PVD Ratio Threshold
SA PLL Frequency
Core HW Fixup During TSC Copy

При этом настройка TVB Points Configuration содержит следующие пункты для каждого из физических ядер процессора:

TVB Points Temperature (°C)
TVB Points Ratio Offset

2. Раздел Advanced DRAM Configuration позволяет настраивать тайминги оперативной памяти.

В этом разделе можно найти целое море различных настроек. Возможно, эта информация покажется обычному пользователю избыточной, но если вдруг кому-нибудь на просторах интернета вдруг понадобится полная информация, я выкладываю сюда всё, что есть в настройках.

DRAM Training Configuration
Command Rate
tCL
tRCD
tRP
tRAS
tRFC

Остальные тайминги для удобства сгруппированы в несколько небольших групп:

Sub Timing Configuration
Turn Around Timing Configuration
Advanced Timing Configuration
Latency Timing Configuration tRTL / tIOL
Misc Item
Slew Rate Configuration
Drv Vref Configuration
ODT Delay Duration Configuration
On-Die Termination Configuration
Power Down Control

Полный список таймингов, доступных в этом разделе, приведён ниже.

Command Rate	tCL	tRCD	tRP	tRAS	tRFC
tREFI	tWR	tWR_MR	tWTR	tWTR_L	tRRD
tRRD_L	tRTP	tRTP_MR	tFAW	tCWL	tCWL_MR
tCKE	tCCD	tCCD_L	tCCD_L_MR	tRDRDSG	tRDRDSG Offset
tRDRDDG	tRDRDDG Offset	tRDRDDR	tRDRDDD	tWRWRSG	tWRWRDG
tWRWRDR	tWRWRDD	tRDWRSG	tRDWRDG	tRDWRDR	tRDWRDD
tWRRDSG	tWRRDDG	tWRRDDR	tWRRDDD	tWPRE	tRPRE
tWRPRE	tXP	tXPDLL	tPRPDEN	tRDPDEN	tWRPDEN
tCPDED	tAONPD	tREFIx9	tXSDLL	tZQOPER	tMOD
tZQCS	RTL Init Value (CHA)	RTL Init Value (CHB)	tRTL (CHA/D0/R0)	tRTL (CHA/D1/R0)	tRTL (CHB/D0/R0)
tRTL (CHB/D1/R0)	Rtt Wr (CHA/D0)	Rtt Nom (CHA/D0)	Rtt Park (CHA/D0)	Rtt Wr (CHA/D1)	Rtt Nom (CHA/D1)
Rtt Park (CHA/D1)	Rtt Wr (CHB/D0)	Rtt Nom (CHB/D0)	Rtt Park (CHB/D0)	Rtt Wr (CHB/D1)	Rtt Nom (CHB/D1)
Rtt Park (CHB/D1)

Дополнительные параметры для настройки DRAM:

Turn Around Timing Setting Mode
Turn Around Timing Budget
Latency Timing Setting Mode
Safe Boot Retry
DRAM Voltage Boost
ODT Finetune (CHA)
ODT Finetune (CHB)
Rx Equalization
Tx Equalization
VTT ODT
VDDQ ODT
Rank Interleave
Enhanced Interleave
Slew Rate Setting Mode
DQ Comp Cells
DQ Comp PC
CMD Comp Cells
CMD Comp PC
CTL Comp Cells
CTL Comp PC
CLK Comp Cells
CLK Comp PC
DQ ODT Up Dn Off
DQ ODT Vref
DQ Drv Vref
CMD Drv Vref
CTL Drv Vref
CLK Drv Vref
ODT Duration Settings Mode
ODT Read Duration (CHA)
ODT Read Duration (CHB)
ODT Read Delay (CHA)
ODT Read Delay (CHB)
ODT Write Duration (CHA)
ODT Write Duration (CHB)
ODT Write Delay (CHA)
ODT Write Delay (CHB)
Power Down Mode
PDWN Idle Counter
APD
PPD
Slow Exit
Global PD

2.1. Подраздел DRAM Training Configuration позволяет настраивать процесс «тренировки» памяти.

Доступные пункты меню:

Early Command Training
SenseAmp Offset Training
Early ReadMPR Timing Centering 2D
Read MPR Training
Receive Enable Training
Jedec Write Leveling
Early Write Time Centering 2D
Early Write Drive Strength / Equalization
Early Read TimeCentering 2D
Write Timing Centering 1D
Write Voltage Centering 1D
Read Timing Centering 1D
DIMM ODT Training
DIMM RON Training
Write Drive Strength / Equalization 2D
Write Slew Rate Training
Read ODT Training
Read Equalization Training
Read Amplifier Training
Write Timing Centering 2D
Read Timing Centering 2D
Command Voltage Centering
Write Voltage Centering 2D
Read Voltage Centering 2D
Late Command Training
Round Trip Latency
Turn Around Timing Training
Rank Margin Tool
Memory Test
DIMM SPD Alias Test
Receive Enable Centering 1D
Retrain Margin Check
Write Drive Strength Up/Dn independently
CMD Slew Rate Training
CMD Drive Strength / Tx Equalization
CMD Normalization
Read Voltage Centering 1D
Write TCO Comp Training
Clock TCO Comp Training
Write TCO Dqs Training
Duty Cycle Correction
DQ DFE Training
Sense Amp Offset Correction
Periodic DCC Enable
Rank Margin Tool Per Bit
Read Timing Optimization

3. Раздел DigitALL Power позволяет настраивать электропитание, VRM.

Доступные пункты меню:

CPU Loadline Calibration Control
CPU Over Voltage Protection
CPU Over Current Protection
CPU Switching Frequency
CPU VRM Over Temperature Protection
CPU SA Switching Frequency

4. Раздел CPU Specifications отображает базовые свойства процессора типа идентификатора ЦП (CPUID), объёма кеш памяти, количества ядер, номера степпинга и имеет следующие пункты меню:

CPU Technology Support

4.1. Подраздел CPU Technology Support отображает поддерживаемые процессором технологии типа MMX, SSE и Hyper-Threading. Почему-то здесь ничего не сказано про наборы векторных инструкций AVX.

5. Раздел MEMORY-Z позволяет просматривать настройки из микросхем SPD каждого из установленных модулей памяти. Кроме базовых настроек памяти здесь также можно смотреть и зашитые в модули памяти XMP профили.

6. Раздел CPU Features позволяет настраивать виртуализацию, аппаратный Prefetcher, инструкции AES и некоторые другие параметры.

M-FLASH

Третья область, M-FLASH, позволяет обновлять прошивку BIOS. Утилита обновления умеет читать прошивку с разных накопителей: и с HDD, и с SSD, и с USB флешек. При этом в инструкции по обновлению прошивки сказано, что USB Flash drive должен иметь объём не более 32 GB и должен иметь файловую систему FAT32. При обновлении прошивки, естественно, нельзя отключать питание компьютера, а желательно даже использовать источник бесперебойного питания (ИБП), если есть вероятность «моргания» света в вашем жилище. Пример окна утилиты M-Flash показан ниже.

OC PROFILE

Четвёртая область, OC PROFILE, позволяет сохранять и загружать настройки разгона из внешних источников, в том числе и из внешних файлов.

BETA RUNNER

Шестая область, BETA RUNNER позволяет:

включать режим D.T.M.;
проводить самодиагностику NVMe SSD накопителей;
настраивать SR-IOV.

Ничего не понятно ? Мне тоже было ничего не понятно. Оказывается, что D.T.M. (Disable Title Message) это специальный режим для OEM производителей, который отключает отображение вывода агента загрузки. Он предназначен для тех, кто хочет сделать загрузку системы невидимой пользователю. SR-IOV это сокращение от Single Root Input / Output Virtualization – технология виртуализации устройств, позволяющая предоставить виртуальным машинам прямой доступ к части аппаратных возможностей устройства.

Поиск

Экран настройки BIOS позволяет искать некоторые пункты меню с помощью простой поисковой системы. Сразу говорю, что ищет она хреново, но это лучше, чем ничего. Ниже вы можете сами убедиться в качестве поисковой выдачи по двум популярным словам.

Bonus

Поскольку поиск по настройкам работает не так, как я рассчитывал, например, по слову AVX вообще не находится ничего, то я сделал свой собственный «поиск» с помощью таблицы с пунктами меню. Прилагаю его к этой статье в качестве полезного бонуса для тех, кто захочет подробно изучить настройки материнской платы.

Таблица сделана не в виде простой плоской таблицы, а с некоторой имитацией разных уровней вложенности, для облегчения визуального поиска. Искать по этой таблице можно как визуально (глазами), так и с помощью встроенных в табличные редакторы функций.

Таблица создана в открытом и бесплатном кросс-платформенном формате Open Document Format. Открыть её можно во многих редакторах, начиная от Apache OpenOffice и заканчивая новыми версиями Microsoft Office. Теперь для поиска настроек не нужно перебирать всё подряд, а достаточно сделать поиск по таблице.

На официальном сайте MSI и в инструкциях от производителя я не видел ничего подобного, данный бонус является моим ноу-хау. Скачать таблицу можно (здесь).

Резюме

Материнская плата MSI MAG Z590 TORPEDO предоставляет весьма широкий набор настроек BIOS не только для обычной работы компьютера, но и для заядлого оверклокера. Для тех, кто захочет разгона в один клик, есть функция автоматического разгона. Для любителей более тщательной настройки есть возможность покрутить каждый параметр самостоятельно. Любители тюнить каждый суб-тайминг и выжимать модули памяти до последней капли смогут «потвикать» огромное количество настроек работы модулей DRAM. Также на плате присутствуют настройки обучения (тренировки) модулей памяти, которые могут быть полезны профессиональным оверклокерам.

Изначально я планировал включить в эту часть статьи тестирование платы с народным процессором Intel 10-ого поколения. Однако, объём материала получается большим и поэтому тестирование «железа» будет сделано в следующей части статьи.

Intel adaptive thermal monitor что это в биосе

The Adaptive Thermal Monitor can be activated when the package temperature, monitored by any Digital Thermal Sensor (DTS), meets its maximum operating temperature. The maximum operating temperature implies maximum junction temperature Tj_MAX.

Reaching the maximum operating temperature activates the Thermal Control Circuit (TCC). When activated the TCC causes both the processor IA core and graphics core to reduce frequency and voltage adaptively. The Adaptive Thermal Monitor will remain active as long as the package temperature remains at its specified limit. Therefore, the Adaptive Thermal Monitor will continue to reduce the package frequency and voltage until the TCC is de-activated.

Tj_MAX is factory calibrated and is not user configurable. The default value is software visible in the TEMPERATURE_TARGET (0x1A2) MSR, bits [23:16].

The Adaptive Thermal Monitor does not require any additional hardware, software drivers, or interrupt handling routines. It is not intended as a mechanism to maintain processor thermal control to PL1 = Processor Base Power. The system design should provide a thermal solution that can maintain normal operation when PL1 = Processor Base Power within the intended usage range.

Adaptive Thermal Monitor protection is always enabled.

TCC Activation Offset

TCC Activation Offset can be set as an offset from TjMAX to lower the onset of TCC and Adaptive Thermal Monitor. In addition, there is an optional time window (Tau) to manage processor performance at the TCC Activation offset value via an EWMA (Exponential Weighted Moving Average) of temperature. For more information on TCC Activation offset.

TCC Activation Offset with Tau=0

An offset (degrees Celsius) can be written to the TEMPERATURE_TARGET (0x1A2) MSR, bits [29:24], the offset value will be subtracted from the value found in bits [23:16]. When the time window (Tau) is set to zero, there will be no averaging, the offset, will be subtracted from the TjMAX value and used as a new maximum temperature set point for Adaptive Thermal Monitoring. This will have the same behavior as in prior products to have TCC activation and Adaptive Thermal Monitor to occur at this lower target silicon temperature.

If enabled, the offset should be set lower than any other passive protection such as ACPI _PSV trip points

TCC Activation Offset with Tau

To manage the processor with the EWMA (Exponential Weighted Moving Average) of temperature, an offset (degrees Celsius) is written to the TEMPERATURE_TARGET (0x1A2) MSR, bits [29:24], and the time window (Tau) is written to the TEMPERATURE_TARGET (0x1A2) MSR [6:0]. The Offset value will be subtracted from the value found in bits [23:16] and be the temperature.

The processor will manage to this average temperature by adjusting the frequency of the various domains. The instantaneous Tj can briefly exceed the average temperature. The magnitude and duration of the overshoot is managed by the time window value (Tau).

This averaged temperature thermal management mechanism is in addition, and not instead of TjMAX thermal management. That is, whether the TCC activation offset is 0 or not, TCC Activation will occur at TjMAX.

Frequency / Voltage Control

The voltage will be optimized according to the temperature, the processor IA core bus ratio and the number of processor IA cores in deep C-states.
The processor IA core power and temperature are reduced while minimizing performance degradation.

Once the temperature has dropped below the trigger temperature, the operating frequency and voltage will transition back to the normal system operating point.

Once a target frequency/bus ratio is resolved, the processor IA core will transition to the new target automatically.

On an upward operating point transition, the voltage transition precedes the frequency transition.
On a downward transition, the frequency transition precedes the voltage transition.
The processor continues to execute instructions. However, the processor will halt instruction execution for frequency transitions.

If the P-state target frequency is higher than the processor IA core optimized target frequency, the P-state transition will be deferred until the thermal event has been completed.
If the P-state target frequency is lower than the processor IA core optimized target frequency, the processor will transition to the P-state operating point.

Clock Modulation

If the frequency/voltage changes are unable to end an Adaptive Thermal Monitor event, the Adaptive Thermal Monitor will utilize clock modulation. Clock modulation is done by alternately turning the clocks off and on at a duty cycle (ratio between clock “on” time and total time) specific to the processor. The duty cycle is factory configured to 25% on and 75% off and cannot be modified. The period of the duty cycle is configured to 32 microseconds when the Adaptive Thermal Monitor is active. Cycle times are independent of processor frequency. A small amount of hysteresis has been included to prevent excessive clock modulation when the processor temperature is near its maximum operating temperature. Once the temperature has dropped below the maximum operating temperature, and the hysteresis timer has expired, the Adaptive Thermal Monitor goes inactive and clock modulation ceases. Clock modulation is automatically engaged as part of the Adaptive Thermal Monitor activation when the frequency/voltage targets are at their minimum settings. Processor performance will be decreased when clock modulation is active. Snooping and interrupt processing are performed in the normal manner while the Adaptive Thermal Monitor is active.

Clock modulation will not be activated by the Package average temperature control mechanism.

Thermal Throttling

As the processor approaches TJMax a throttling mechanisms will engage to protect the processor from over-heating and provide control thermal budgets.

Achieving this is done by reducing IA and other subsystem agent’s voltages and frequencies in a gradual and coordinated manner that varies depending on the dynamics of the situation. IA frequencies and voltages will be directed down as low as LFM (Lowest Frequency Mode). In relatively rare cases, the processor may take throttle actions on the IO domain, which includes IO fabrics and device throttling, that are designed to avoid shutdown of the system. Further restricts are possible via Thermal Trolling point (TT1) under conditions where thermal budget cannot be re-gained fast enough with voltages and frequencies reduction alone. TT1 keeps the same processor voltage and clock frequencies the same yet skips clock edges to produce effectively slower clocking rates. This will effectively result in observed frequencies below LFM on the Windows PERF monitor.

Intel Adaptive Thermal Monitor — что это в биосе?

Intel Adaptive Thermal Monitor — опция активирует автоматической режим управления защитой процессора от перегрева: при достижении критической температуры процессор будет переходить в режим троттлинг (пропуск тактов, сильное снижение производительности).

Некоторые пользователи заметили, что из-за активной опции проц может снизить частоту, например до 800 МГц и больше не поднимать:

Производительность компьютера при такой частоте — разумеется низкая.

Троттлинг — что это такое?

Простыми словами: процессор начинает вместо обработки поступающих команд — бездействовать. То есть работать в холостую, чтобы снизить температуру. Однако холостая работа происходит на не на 100%, а на 80% или меньше. Это также можно настроить в биосе некоторых материнских плат. Троттлинг представляет из себя самозащиту проца от перегрева.

Проблема в том, что троттлинг может начинать работать, когда температура процессора 72-75 градусов. Это не редкость, когда запущена ресурсоемкая игра. Поэтому могут быть просадки FPS. Перегрев также может говорить о том, что забилась система охлаждения, или она просто перестала справляться (если например стоит топовый проц).

Включать опцию или нет?

Проанализировав информацию интернета пришел к выводу — опция иногда работает нестабильно. Если у вас нет проблем с включенной функцией — тогда думаю не стоит отключать.

При разгоне CPU — разумеется нужно отключать.

Настройку может содержать раздел Overclocking\Параметры CPU. Однако расположение зависит от модели материнской платы.

Если при активной функции проц часто снижает частоту — это повод проверить все ли нормально с системой охлаждения (лучше вообще использовать водяное).

Intel Adaptive Thermal Monitor

— EMTTM (Enhanced Multi-threaded Thermal Monitoring) — Усовершенствованный многопотоковый температурный контроль.

Возможные варианты значений:
Disabled — АСТК отключена.
Enabled — АСТК включена. При достижении процессорм критической температуры (определяется производителем), процессор сбросит тактовую частоту. Увеличивает стабильность процессора при разгоне, но сокращает срок его службы.

КОММЕНТАРИИ к «Intel Adaptive Thermal Monitor»

ДРУГИЕ МАТЕРИАЛЫ ПО ТЕМЕ