Dynamic vcore soc dvid что это

Разбираемся в понятии dynamic Vcore: преимущества и возможные проблемы использования

Dynamic Vcore (также известный как DVID, LLC или Load Line Calibration) — это технология, используемая в компьютерных системах для регулирования напряжения ядра процессора. Она позволяет автоматически адаптировать и изменять величину питания процессора в реальном времени в зависимости от его нагрузки и требований.

Преимущества использования dynamic Vcore

1. Энергосбережение: Одним из основных преимуществ использования dynamic Vcore является возможность значительно сократить энергопотребление процессора в периоды простоя или низкой загрузки. Путем автоматического снижения напряжения, система может достичь оптимального баланса между производительностью и энергопотреблением, что помогает экономить электричество и продлевает срок службы компонентов.

2. Улучшенная стабильность работы системы: Правильно настроенный dynamic Vcore может помочь избежать возможных перекосов напряжения, вызывающих нестабильность и сбои системы. Это особенно важно для разгона процессора, где динамическое регулирование Vcore может предотвратить перенапряжение и повышенное тепловыделение.

3. Улучшенная производительность: Dynamic Vcore позволяет процессору автоматически увеличивать напряжение в режиме повышенной нагрузки, что может улучшить производительность и обеспечить стабильную работу во время выполнения требовательных задач.

4. Лучшая совместимость с различными моделями процессоров: Dynamic Vcore позволяет системе автоматически адаптировать значения напряжения к особенностям конкретной модели процессора. Это упрощает процесс установки и настройки компонентов системы.

Возможные проблемы использования dynamic Vcore

1. Перенапряжение и повышенная теплогенерация: При неправильной настройке или отсутствии должных мер предосторожности, dynamic Vcore может привести к повышенному напряжению, что может повлечь за собой перенапряжение и повышенное тепловыделение процессора. Это может привести к сокращению срока службы процессора или даже его выходу из строя.

2. Нестабильность системы: Неправильное настройка dynamic Vcore может привести к нестабильности, системным сбоям и падению производительности. Некорректное регулирование напряжения может вызвать ошибки чтения/записи данных или даже полное отключение системы.

3. Сложности в настройке и понимании: Использование dynamic Vcore требует определенных знаний и навыков в области настройки компьютерной системы. Нехватка понимания работы этой технологии может привести к неправильному управлению питанием процессора и возникновению вышеупомянутых проблем.

Заключение

Dynamic Vcore представляет собой полезную технологию, позволяющую автоматически управлять и регулировать напряжение ядра процессора в зависимости от его нагрузки. Корректное настройка dynamic Vcore может принести выгоды в виде снижения энергопотребления, улучшения стабильности и производительности. Однако, для достижения оптимальных результатов, важно иметь соответствующие навыки и понимание технологии, а также принять меры предосторожности для избежания возможных проблем.

Dynamic vcore soc dvid что это

Reddit and its partners use cookies and similar technologies to provide you with a better experience.

By accepting all cookies, you agree to our use of cookies to deliver and maintain our services and site, improve the quality of Reddit, personalize Reddit content and advertising, and measure the effectiveness of advertising.

By rejecting non-essential cookies, Reddit may still use certain cookies to ensure the proper functionality of our platform.

For more information, please see our Cookie Notice and our Privacy Policy .

Get the Reddit app

Welcome to /r/AMD — the subreddit for all things AMD; come talk about Ryzen, Radeon, Zen5, RDNA4, EPYC, rumors, reviews, news and more. /r/AMD is community run and does not represent AMD in any capacity unless specified.

I've built a new PC over Christmas with the following specs:

CPU: AMD Ryzen 5 2600 (stock cooler)

Mobo: Gigabye B450 AORUS PRO WIFI

RAM: Kingston HyperX Predator RGB 16GB (2 x 8GB) 3200Mhz CL16 DDR4

GPU: Sapphire Nitro+ Radeon RX590 8G

Case: Cooler Master MasterCase H500P Mid-Tower

I've read that there almost always is a bit of free performance to be had on the Ryzen 5 CPUs, even using a stock cooler. However, I am unsure on how to set this right given the mobo I have. I've downloaded the easytune tool from Gigabyte, which seems to allow OCing from the Desktop. I've also installed Novabench and prime95 to test my settings.

The first thing I changed was setting the DDR frequency to 32, since the RAM should run at 3200Mhz, not 2400, I also set the XMP Setup Profile to Profile 1. This boosted my memory score in Novabench from around 267 to 285 and seems stable on P95.

Now the CPU settings are more confusing. From what I read, I should be able to set the voltage to 1.38V and easily get the CPU to stable run at 39 or 40 as a multiplier on my stock cooler. However, I have 3 voltage settings:

DRAM VOLTAGE (CH A/B): currently at 1.35V

Dynamic VCore(DVID): currently at 0V

Dynamic VCORE SOC(DVID): currently at 0V

Simply increasing the CPU Ratio field from 34 to 39 raises my CPU score in Novabench from

1350 to 1390, however this isn't stable in P95. Now I'll likely have to play around with those voltage settings, but I am unsure as what is safe, and how it would effect the XMP profile set for the RAM.

If anyone could tell me what those voltage fields control and what safe values are that can increase stability, that would be very much appreciated.

Dynamic vcore soc dvid что это

Разгон оперативной памяти DDR4 на AMD Ryzen и Intel Core

На github.com кто-то заморочился и сделал полноценный гайд по разгону оперативной памяти DDR4 на Intel и AMD Ryzen. А в качестве базовой информации в дополнении к нашему видео он будет полезен каждому.

Делимся переводом, приятного прочтения.

Подготовка

Проверьте, что ваши модули находятся в рекомендуемых слотах DIMM (обычно 2 и 4).
Перед разгоном памяти убедитесь, что ваш процессор полностью исправен, так как нестабильный процессор может привести к ошибкам памяти. При повышении частоты с жесткими (предельно сокращёнными) таймингами, ваш процессор может начать работать нестабильно.
Убедитесь, что используется актуальная версия UEFI.

Утилиты тестирования памяти

Нужно всегда проводить различные стресс-тесты, чтобы убедиться в стабильности разгона.

Не рекомендуется

Мы бы не советовали тест памяти с помощью AIDA64 и Memtest64, поскольку обе эти утилиты не очень хорошо умеют находить ошибки памяти.

Альтернативные варианты

Установите WSL и Ubuntu.
В командной строке Ubuntu (bash shell) введите: sudo apt update
Далее: sudo apt-get install stressapptest
Чтобы приступить к тестированию: stressapptest -M 13000 -s 3600 -W --pause_delay 3600, где -M это объём тестируемой памяти (в Мб); -s это время тестирования (в секундах), --pause_delay — это время задержки (сек) между скачками напряжения. Чтобы пропустить тесты на скачки напряжения, это значение следует установить таким же, как и -s.

В папке с y-cruncher.exe создайте новый файл с именем memtest.cfg и вставьте в него эти настройки, и сохраните.
Создайте ярлык на y-cruncher.exe и добавьте в нем параметры запуска pause:1 config memtest.cfg. Путь запуска в ярлыке должен у вас выглядеть примерно так:

"c:\y-cruncher\y-cruncher.exe" pause:1 config memtest.cfg

Prime95 – метод ‘large FFTs’ также хорошо справляется с поиском ошибок памяти.

Мы использовали пользовательский диапазон FFT 800k — 800k, но любое значение FFT внутри диапазона large FFTs должно работать.

Убедитесь, что не стоит флажок ‘Run FFTs in-place’.
В файле prime.txt добавьте строку TortureAlternateInPlace=0 под TortureWeak, чтобы предотвратить in-place тестирование программой. In-place означает, что будет использоваться одна и та же небольшая область RAM, а это не то, что нам нужно.

Можно создать ярлык к prime95.exe, добавив -t к параметрам запуска, чтобы тестирование запускалось сразу при запуске, используя настройки из prime.txt.

Строка запуска объекта в ярлыке будет выглядеть примерно так:

Ещё можно изменить рабочий каталог файлов конфигурации Prime95, чтобы удобней было работать с разными конфигами – например, один для стресс-теста CPU, а другой для стресс-теста RAM.

В папке с prime95.exe создайте ещё одну папку. Назовём её, к примеру, “RAM” (без кавычек).
Скопируйте в неё файлы prime.txt и local.txt.
Отредактируйте prime.txt, выставив необходимые значения настроек.
Создайте второй ярлык к prime95.exe, добавив к параметрам запуска -t -W. У нас это так будет выглядеть: "c:\prime95\prime95.exe" -t -WRAM
Теперь мы можем использовать этот ярлык для мгновенного запуска Prime95 с заданными настройками.

randomx-stress – полезен для тестирования стабильности FCLK.

Сравнение

Здесь сравнили между собой Karhu RAMTest, TM5 с экстрим-конфигом и GSAT.

TM5 – самый быстрый и самый «стрессовый», хотя у меня были случаи, когда я успешно проходил получасовые стресс-тесты TM5, но не проходил 10-минутные Karhu. И у другого пользователя было похожее. Но у всех по-разному может быть.

Работа и настройка таймингов

Утилиты для просмотра таймингов в Windows:

Intel:

Z370(?)/Z390: Asrock Timing Configurator v4.0.4 (работает с большинством сторонних материнских плат).
Z170/Z270(?)/Z490, а также материнки EVGA: Asrock Timing Configurator v4.0.3.
Для Rocket Lake: Asrock Timing Configurator v4.0.10

Бенчмарки (тест производительности)

AIDA64 – бесплатная 30-дневная пробная версия. Мы будем использовать тесты кэша и памяти (находятся в разделе Tools), чтобы посмотреть, как работает наша память. Щёлкнув правой кнопкой по кнопке запуска теста, можно выбрать запуск только тестов памяти, пропустив тесты кэша.
Intel Memory Latency Checker – содержит множество полезных тестов для измерения производительности памяти. У него более обширный сбор данных, чем у AIDA64, и значения пропускной способности у тестов отличаются. Обратите внимание, что его необходимо запускать от имени администратора, чтобы отключить префетчинг. На системах AMD может потребоваться отключить его в BIOS.
xmrig – очень чувствителен к памяти, поэтому его полезно использовать для проверки влияния определенных таймингов. Запустите от имени администратора с параметром —bench=1M в качестве аргумента командной строки, чтобы запустить бенчмарк. Используйте контрольное время (benchmark time) для сравнения.
MaxxMEM2 – бесплатная альтернатива AIDA64, но тесты пропускной способности выглядят намного слабее, поэтому полностью сравнивать с AIDA64 не стоит.
Super Pi Mod v1.5 XS – еще одна чувствительная к памяти бенчмарк-утилита, но я не использовал её так часто, как AIDA64. 1-8M значений [после запятой при вычислении числа π] будет вполне достаточно для быстрого теста. Вам лишь нужно посмотреть на последнее (общее) время, которое чем меньше, тем лучше.
HWBOT x265 Benchmark – говорят, эта утилита также хорошо тестирует память, но я сам лично ей не пользовался.
PYPrime 2.x – этот бенчмарк работает быстро и отлично сонастраивается с тактовой частотой ядра процессора, кэшем/FCLK, частотой памяти и таймингами.

Общая информация о RAM

Соотношение частот и таймингов

Частота оперативной памяти измеряется в мегагерцах (МГц) или миллионах циклов в секунду. Более высокая частота означает большее количество циклов в секунду, что означает более высокую производительность.

Многие ошибочно полагают, что частота оперативной памяти DDR4-3200 – 3200 МГц, однако на самом деле реальная частота памяти составляет всего 1600 МГц. Поскольку в памяти DDR (Double Data Rate) данные передаются как по нарастающему, так и по спадающему фронту тактового сигнала, реальная частота оперативной памяти равна половине количества транзакций в секунду. DDR4-3200 передает 3200 миллионов битов в секунду, а значит, 3200 МТ/с (МегаТранзакций в секунду) работает на частоте 1600 МГц.

Тайминги RAM измеряются в тактовых циклах или тиках. Более низкие тайминги означают меньшее количество циклов, необходимых для выполнения операции, что означает более высокую производительность. Исключением является tREFI – интервал обновления. Как следует из названия, tREFI (timeREFresh Interval) – это время между обновлениями. Пока оперативная память обновляется, она ничего не может делать, поэтому мы бы хотели обновлять ее как можно реже. Для этого время между обновлениями должно быть как можно больше. Это означает, что tREFI должен быть как можно выше.

Несмотря на то, что тайминги могут быть и низкими, производительность также зависит от частоты, на которой работает оперативная память. Например, DDR4-3000 CL15 и DDR4-3200 CL16 обладают одинаковой латентностью, несмотря на то, что у DDR4-3000 значение CL меньше. Это объясняется тем, что более высокая частота компенсирует увеличение CL.

Формула для вычисления фактического времени задержки (в наносекундах, нс) заданного тайминга выглядит так: 2000 * тайминг / ddr_speed.

DDR4-3000 с CL15 это 2000 * 15 / 3000 = 10ns
DDR4-3200 с CL16 это 2000 * 16 / 3200 = 10ns

Первостепенные, второстепенные и третьестепенные тайминги

Тайминги оперативной памяти делятся на 3 категории: первостепенные (primary), второстепенные (secondary) и третьестепенные (tertiary). Они обозначаются буквами ‘P’, ‘S’ и ‘T’ соответственно.

Первостепенные и второстепенные тайминги влияют на латентность и пропускную способность;
Третьестепенные – только на пропускную способность. Исключением является tREFI/tREF, который влияет и на пропускную способность, и на латентность. Кстати, на AMD его модифицировать нельзя.

Ожидания и ограничения

В этом разделе рассматриваются 3 компонента, влияющие на процесс разгона: микросхемы (чипы памяти), материнская плата и встроенный контроллер памяти (IMC).

Материнская плата

Самые высокие частоты достигаются на материнских платах с 2-мя слотами DIMM.

На материнских платах с 4-мя слотами DIMM максимальная частота памяти зависит от количества установленных планок.

На материнских платах, работающих с цепочечной (daisy-chain) микроархитектурой RAM, лучше использовать 2 планки памяти. Использование 4-х планок может существенно снизить максимальную частоту памяти.
Платы же с Т-образной топологией, напротив, наилучшие показатели при разгоне обеспечат с 4-мя планками. А использование 2-х планок не столь существенно повлияет на максимальную частоту памяти, как использование 4-х на daisy-chain (?).
Большинство поставщиков не указывают используемую топологию, но её можно «вычислить» на основе прилагаемого к материнской плате списка совместимых устройств (QVL – Qualified Vendor List). Например, Z390 Aorus Master, вероятно, использует Т-топологию, поскольку наибольшая частота демонстрируется с использованием 4-х модулей DIMM. Если же максимальная частота демонстрируется на 2-х модулях DIMM, то, вероятно, используется топология daisy-chain.
По словам известного оверклокера buildzoid’а, разница между Т-образной и цепочечной топологиями проявляет себя только на планках выше DDR4-4000. То есть, по логике buildzoid’а, если у вас Ryzen 3000, то топология значения не имеет, поскольку DDR4-3800 – как правило, максимум для частоты памяти при соотношении MCLK:FCLK 1:1.

Замечено также, что дешёвые материнские платы могут не разогнаться, возможно по причине низкого качества печатной платы и недостаточного количества слоёв.

Чипы памяти

Разогнать свою оперативную память можно и не вдаваясь в подробности особенностей чипов. Однако, зная, на каких микросхемах построена ваша RAM, можно понять, чего от неё ожидать.

Отчёты Thaiphoon Burner

Hynix CJR 8 Гб (одноранговая)

Micron Revision E 8 Гб (одноранговая)

Отбракованные низкосортные чипы Micron реализует под брендом SpecTek.
Многие стали называть этот чип “Micron E-die” или даже просто “E-die”. Если в первом случае ещё куда ни шло, то во втором уже возникает путаница, поскольку подобная маркировка («буква-die») используется у микросхем Samsung, например – “4 Гб Samsung E-die”. Под “E-die” обычно подразумевается чип Samsung, поэтому стоит уточнять производителя, говоря о чипах Micron Rev. E как об “E-die”.

Samsung B-die 8 Гб (двуранговая).

Наклейки на модулях

Поскольку отчет Thaiphoon может содержать некорректную информацию о микросхемах либо не содержать её вовсе, можно сверить его данные с информацией, указанной на наклейках у некоторых модулей. В настоящее время такую информацию, позволяющую идентифицировать тип микросхем, указывают только на планках Corsair, G.Skill и Kingston.

Corsair: код номера версии (Version Number)

Трёхзначный код номера версии у Корсаров поможет нам определить тип используемых микросхем.

Первая цифра – производитель:

3 = Micron
4 = Samsung
5 = Hynix
8 = Nanya

Вторая цифра – объём памяти.

1 = 2 Гб
2 = 4 Гб
3 = 8 Гб
4 = 16 Гб

Третья цифра – вариант модификации (Revision).

Полный список смотрите здесь

G.Skill: код «042»

G.Skill использует код, начинающийся с 042. Он также содержит искомую информацию о чипах

Давайте расшифруем такой код: 04213X8810B

Первое из выделенных жирным значений – это объём. 4 = 4 Гб, 8 = 8 Гб, а 16 Гб кодируется буквой S.
Второе выделенное значение кодирует производителя. 1 = Samsung, 2 = Hynix, 3 = Micron, 4 = PSC (Powerchip Semiconductors Corp), 5 = Nanya и 9 = JHICC.
Третье выделенное значение – вариант модификации (Revision).
Итак, мы получили Samsung 8 Гб B-die.

Полный список смотрите здесь.

Kingston

Код Kingston имеет такой вид: DPMM16A1823

Под выделенной жирным буквой закодирован производитель. H = Hynix, M = Micron и S = Samsung.
Следующие две цифры информируют нас о количестве рангов. 08 = одноранговая, 16 = двуранговая.
Затем идёт месяц изготовления. 1-9, A, B, C.
И следующие 2 цифры – год изготовления.
Итак, в нашем примере мы имеем двуранговую память на чипах Micron, произведённую в октябре 2018.

О рангах и объёме

Одноранговые модули обычно работают на более высоких частотах, чем двуранговые, но в зависимости от типа теста, двуранговые модули могут достигать довольно значительного превосходства в скорости по сравнению с одноранговыми благодаря приросту производительности за счет чередования рангов*. Это можно наблюдать как в синтетических тестах, так и в играх.

На новейших платформах (таких как Comet Lake и Zen3) поддержка двуранговой памяти в BIOS и контроллерах памяти значительно улучшилась. На многих платах Z490 двуранговая Samsung 8 Гб B-die (2×16 Гб) будет работать столь же быстро, как и одноранговая B-die, то есть вы получаете весь прирост производительности от чередования рангов практически без недостатков.
* Чередование рангов позволяет контроллеру памяти распараллеливать запросы к памяти, например, записывать данные на один ранг, пока другой обновляется. Этот эффект легко можно наблюдать при анализе пропускной способности на тесте копирования в AIDA64. С точки зрения контроллера памяти, не имеет значения, находится ли второй ранг на том же DIMM (два ранга на одном DIMM) или на другом DIMM (два DIMM на одном канале). Однако это имеет значение с точки зрения разгона, когда нужно учитывать особенности топологии и требования BIOS.
Наличие второго ранга также означает, что доступно в два раза больше групп банков. Из этого следует, что короткие (S) тайминги, такие как RRD_S, могут использоваться чаще, так как вероятность того, что будет доступна свободная группа банков, выше. Длинный (L) тайминг – к примеру, RRD_L – требуется, если приходится обращаться к одной и той же группе банков дважды по очереди, но когда вместо трех альтернативных банковских групп в распоряжении имеется 7, гораздо больше шансов избежать очередей.
Это также означает, что поскольку банков в два раза больше, то в любой момент времени может быть открыто в два раза больше строк памяти. Вероятность того, что нужная вам строка будет открыта – больше. Не придется так часто закрывать строку A, открывать строку B, а затем закрывать B, чтобы снова открыть A. Вы реже задерживаетесь на таких операциях, как RAS/RC/RCD (когда ждете повторного открытия закрытой строки) и RP (когда ждете закрытия строки, чтобы открыть другую).
Конфигурации с 16-разрядными чипами (x16) имеют вдвое меньше банков и групп банков по сравнению с традиционными конфигурациями x8, что означает меньшую производительность.

Объем важен при определении того, насколько можно разогнать память. К примеру, AFR 4 Гб и AFR 8 Гб разгоняться будут по-разному, несмотря на то, что называются одинаково. То же можно сказать и о Micron Rev. B, которые существует в вариантах 8 и 16 Гб. Микросхемы 16 Гб разгоняются лучше и продаются как в 16-гигабайтных модулях, так и в 8-гигабайтных, при этом в обоих случаях модули DIMM имеют по 8 чипов. Просто у 8-гигабайтных версий планок отредактирован SPD, и примером такого подхода являются топовые комплекты Crucial Ballistix (BLM2K8G51C19U4B).

С увеличением общего числа задействованных в системе рангов, возрастает и нагрузка на контроллер памяти. Обычно это означает необходимость увеличения питания, особенно напряжения VCCSA на Intel и SOC на AMD.

Масштабирование напряжения

Масштабирование напряжения попросту означает, как чип реагирует на изменение напряжения.

Во многих микросхемах tCL масштабируется с напряжением, что означает, что увеличение напряжения может позволить вам снизить tCL. В то время как tRCD и tRP на большинстве микросхем, как правило, не масштабируются с напряжением, а это означает, что независимо от того, какое напряжение вы подаёте, эти тайминги не меняются. Насколько известно, tCL, tRCD, tRP и, возможно, tRFC могут (либо не могут) видеть масштабирование напряжения.

Аналогичным образом, если тайминг масштабируется с напряжением, это означает, что вы можете увеличить напряжение, чтобы соответствующий тайминг работал на более высокой частоте.

Масштабирование напряжения CL11:

На графике видно, что tCL у CJR 8 Гб масштабируется с напряжением почти ровно до DDR4-2533.
У Samsung B-die мы видим идеально-ровное масштабирование tCL с напряжением.
Столь же ровное масштабирование tCL с напряжением наблюдается у Micron Rev. E.
Мы использовали эти данные в калькуляторе. Изменяя ползунки f и v на нужные нам частоту и напряжение, калькулятор вычисляет частоты и напряжения, достижимые при заданном CL (предполагается, что CL линейно масштабируется до 1,50 В). Например, DDR4-3200 CL14 при напряжении 1,35 В может работать как

DDR4-3333 CL14 при 1,40 В,

Масштабирование напряжения tRFC у B-die.

Видно, что tRFC довольно хорошо масштабируется на B-die.

Некоторые старые чипы Micron (до 8 Гб Rev. E) известны своим отрицательным масштабированием с напряжением. То есть при повышении напряжения (как правило, выше 1,35 В) они становятся нестабильными на тех же таймингах и частоте.

Ниже приведена таблица протестированных чипов, показывающая, какие тайминги в них масштабируются с напряжением, а какие нет:

Чип	tCL	tRCD	tRP	tRFC
Hynix 8 Гб AFR	Да	Нет	Нет	?
Hynix 8 Гб CJR	Да	Нет	Нет	Да
Hynix 8 Гб DJR	Да	Нет	Нет	Да
Micron 8 Гб Rev. B	Да	Нет	Нет	Нет
Micron 8 Гб Rev. E	Да	Нет	Нет	Нет
Micron 16 Гб Rev. B	Да	Нет	Нет	Нет
Nanya 8 Гб B-die	Да	Нет	Нет	Нет
Samsung 4 Гб E-die	Да	Нет	Нет	Нет
Samsung 8 Гб B-die	Да	Да	Да	Да
Samsung 8 Гб D-die	Да	Нет	Нет	Нет

Тайминги, которые не масштабируются с напряжением, как правило необходимо увеличивать с частотой.

Ожидаемая максимальная частота

Ниже приведена таблица предполагаемых максимальных частот некоторых популярных чипов:

* – результаты тестирования CJR получился несколько противоречивыми. Тестировали 3 одинаковых планки RipJaws V 3600 CL19 8 Гб. Одна из них работала на частоте DDR4-3600, другая – на DDR4-3800, а последняя смогла работать на DDR4-4000. Тестирование проводилось на CL16 с 1,45 В.
Не ждите, что одинаковые, но разнородные по качеству, чипы производителя одинаково хорошо разгонятся. Это особенно справедливо для B-die.
Указанные значения следует понимать как усредненные возможности чипа, не забывая о других факторах, существенно влияющих на достижимость этих показателей, таких как материнская плата и процессор.

Биннинг

Суть биннинга заключается в разделении производителем полученной на выходе продукции «по сортам», качеству. Как правило, сортировка производится по демонстрируемым при тестировании характеристикам производительности.

Чипы, показывающие одну частоту, производитель отделяет в одну «коробку», другую частоту – в другую «коробку». Отсюда и название процедуры – “binning” (bin – ящик, коробка). Подробно об этом писали в статье: «Что такое биннинг? В погоне за лучшими чипами».

G.Skill – один из производителей, известных своим развитым биннингом и категоризацией. Нередко несколько различных товарных позиций G.Skill входят в один и тот же заводской бин (например, DDR4-3600 16-16-16-36 1,35 В B-Die входит в тот же бин, что и DDR4-3200 14-14-14-34 1,35 В B-Die).

B-die из коробки «DDR4-2400 15-15-15» намного хуже чем из коробки «DDR4-3200 14-14-14» или даже из «DDR4-3000 14-14-14». Так что не ждите, что третьесортный B-die даст образцовые показатели масштабирования напряжения.

Чтобы выяснить, какой из одинаковых чипов обладает лучшими характеристиками на одном и том же напряжении, нужно найти немасштабируемый с напряжением тайминг.

Просто разделите частоту на этот тайминг, и чем выше значение, тем выше качество чипа.

Например, Crucial Ballistix DDR4-3000 15-16-16 и DDR4-3200 16-18-18 оба на чипах Micron Rev. E. Если мы разделим частоту на масштабируемый с напряжением тайминг tCL, мы получим одинаковое значение (200). Значит ли это, что обе планки – одного сорта? Нет.

А вот tRCD не масштабируется с напряжением, значит его необходимо увеличивать по мере увеличения частоты.

3000/16 = 187,5 против 3200/18 = 177,78.

Как видите, DDR4-3000 15-16-16 более качественный чип, нежели DDR4-3200 16-18-18. Это означает, что чипы DDR4-3000 15-16-16 очевидно смогут работать и как DDR4-3200 16-18-18, а вот смогут ли DDR4-3200 16-18-18 работать как DDR4-3000 15-16-16 – не факт. В этом примере разница в частоте и таймингах невелика, так что разгон этих планок будет, скорее всего, очень похожим.

Максимальное рекомендованное повседневное напряжение

Спецификация JEDEC JESD79-4B указывает (стр. 174), что абсолютный максимум составляет 1,50 В

Напряжения, превышающие приведенные в разделе «Абсолютные максимальные значения», могут привести к выходу устройства из строя. Это только номинальная нагрузка, и функциональная работа устройства при этих или любых других условиях выше тех, которые указаны в соответствующих разделах данной спецификации, не подразумевается. Воздействие абсолютных максимальных номинальных значений в течение длительного периода может повлиять на надежность.

В соответствии со спецификацией DDR4, это значение является официальным максимумом, на который должна быть рассчитана вся DDR4 память, однако многие микросхемы не способны справиться с такими высокими напряжениями длительное время. Samsung 8 Гб C-die может деградировать уже при напряжении всего 1,35 В, несмотря на соблюденные условия по тепловому режиму и качеству питания. С другой стороны, такие чипы как Hynix 8 Гб DJR или Samsung 8 Гб B-Die, выдерживают ежедневное напряжение, значительно превышающее 1,55 В. Выясните, какие напряжения безопасны именно для вашего чипа, либо же придерживайтесь напряжения в районе 1,35 В. И не забывайте про «кремниевую лотерею», то есть всё в определённой степени индивидуально. Будьте осторожны.

Одним из общих факторов, ограничивающих максимальное безопасное напряжение, с которым вы можете работать, является архитектура вашего процессора. Согласно JEDEC, VDDQ – напряжение вывода данных, – привязано к VDD, в просторечии называемому VDIMM или напряжением DRAM. Это напряжение взаимодействует с PHY (физическим уровнем) в CPU, и может привести к длительной деградации IMC, если установлено слишком высокое значение. Поэтому не рекомендуется повседневное использование напряжения VDIMM выше 1,60 В на Ryzen 3000 и 5000 или 1,65 В на процессорах Intel серии Comet Lake. Будьте осторожны, поскольку деградацию PHY у процессора измерить или заметить трудно, пока проблема не станет серьезной.

Для продуктов с заявленным напряжением 1,60 В вероятно безопасно использовать повседневное напряжение 1,60 В. Также, B-Die, 8 Гб Rev. E, DJR и 16 Гб Rev. B должны нормально работать с повседневным напряжении 1,60 В, при условии активного воздушного охлаждения. Повышение напряжения приводит к повышению тепловыделения, а высокая температура сама по себе снижает порог безопасного напряжения.

Ранговость

Ниже показано, как самые распространенные чипы ранжируются с точки зрения частоты и таймингов.

Частично на основе оценок Buildzoid, но из-за давности его публикации, некоторые чипы не включены в наш список.
Модификации ревизии 8 Гб Rev. E в основном различаются по минимально-достижимому tRCD и максимально-достижимой скорости без изменения VTT, с сохранением стабильности. Как правило, более новые редакции 8 Гб Rev. E (C9BKV, C9BLL и т.д.) обеспечивают более короткий tRCD и более высокую тактовую частоту без изменения VTT.

Температура и её влияние на стабильность

В целом, чем сильнее греется ваша оперативная память, тем менее стабильно она будет работать на высоких частотах и/или низких таймингах.

Тайминги tRFC очень сильно зависят от температуры, поскольку они связаны с утечкой конденсатора, вызванной температурой. При повышении температуры требуются более высокие значения tRFC. tRFC2 и tRFC4 – это тайминги, которые активируются, когда рабочая температура DRAM достигает 85°C. Ниже этих температур эти тайминги ничего не делают.

B-Die чувствительны к температуре, их идеальный диапазон

30-40°C. Некоторые экземпляры могут выдерживать и больше, это уж как повезёт. В свою очередь Rev. E, похоже, к температуре не столь чувствителен.

Вы можете столкнуться с ситуацией, когда при выполнении теста памяти все работает стабильно, а во время игры – крашит. Это происходит потому, что CPU и/или GPU во время игры выделяют больше тепла внутри корпуса, повышая при этом и температуру оперативной памяти. Поэтому для имитации стабильности в играх рекомендуется провести стресс-тест GPU во время выполнения теста памяти.

Встроенный контроллер памяти (IMC)

Intel: LGA1151

IMC Skylake от Intel достаточно устойчивый, поэтому при разгоне он не должен быть узким местом. Ну а чего ещё ждать от 14+++++ нм?

IMC Rocket Lake, если не считать ограничений, касающихся поддержки памяти Gear 1 и Gear 2, имеет самый сильный контроллер памяти среди всех потребительских процессоров Intel, причем с большим отрывом.

Для разгона RAM необходимо изменить два напряжения: System Agent (VCCSA) и IO (VCCIO). НЕ оставляйте их в режиме “Auto”, так как они могут подать опасные уровни напряжения на IMC, что может ухудшить его работу или даже спалить его. Большую часть времени можно держать VCCSA и VCCIO одинаковыми, но иногда перенапряжение может нанести ущерб стабильности, что видно из скриншота. Я не рекомендовал бы подниматься выше 1,25 В на обоих.

Ниже предлагаемые значения VCCSA и VCCIO для двух одноранговых модулей DIMM:

Мы не рекомендовали бы подниматься выше 1,25 В на обоих.

Ниже – предлагаемые значения VCCSA и VCCIO для двух одноранговых модулей DIMM:

Частота (МГц)	VCCSA/VCCIO (В)
3000-3600	1,10 – 1,15
3600-4000	1,15 – 1,20
4000-4200	1,20 – 1,25
4200-4400	1,25 – 1,30

* — Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, то может потребоваться более высокое напряжение VCCSA и VCCIO.

tRCD и tRP взаимосвязаны, то есть, если вы установите tRCD на 16, а tRP на 17, то оба будут работать с более высоким таймингом (17). Это ограничение объясняет, почему многие чипы работают не очень хорошо на Intel и почему для Intel лучше подходит B-die. В UEFI Asrock и EVGA оба тайминга объединены в tRCDtRP. В UEFI ASUS tRP скрыт. В UEFI MSI и Gigabyte tRCD и tRP видны, но попытка установить для них разные значения приведет просто к установке более высокого значения для обоих.

Ожидаемый диапазон латентности памяти: 40-50 нс.

Ожидаемый диапазон латентности памяти для Samsung B-Die: 35-45 нс.
В целом, латентность варьируется от поколения к поколению из-за разницы в размере кристалла (кольцевой шины). В результате, 9900K будет иметь немного меньшую задержку, чем 10700K при тех же настройках, поскольку у 10700K и 10900K кристаллы одинаковы.
Латентность зависит от значений RTL и IOL. Вообще говоря, ориентированные на разгон, да и просто качественные материнки имеют максимально короткие маршруты передачи данных и, соответственно, достаточно низкие RTL и IOL. На некоторых материнских платах изменение RTL и IOL не оказывает никакого влияния.

AMD: AM4

MCLK: Master clock, реальная тактовая частота памяти (половина эффективной скорости RAM). Например, для DDR4-3200 частота MCLK равна 1600 МГц.
FCLK: Infinity Fabric clock, частота шины Infinity Fabric.
UCLK: Unified memory controller (UMC) clock, частота контроллера памяти. Половина частоты MCLK, если MCLK и FCLK не равны (десинхронизированный режим, 2:1).
На Zen и Zen+ MCLK = FCLK = UCLK. Однако в Zen2 и Zen3 значение частоты FCLK можно менять. Если MCLK равен 1600 МГц (DDR4-3200) и вы установите FCLK на 1600 МГц, UCLK также будет 1600 МГц, если вы не установите соотношение MCLK:UCLK 2:1 (режим часто называется UCLK DIV MODE, хотя известны и другие названия). Однако, если вы установите FCLK на 1800 МГц, то UCLK будет работать на частоте половины от MCLK – 800 МГц (десинхронизированный режим).
В Ryzen 1000 и 2000 IMC несколько привередлив к разгону и может не дать столь же высоких частот, как Intel. IMC Ryzen 3000 и 5000 намного лучше и более-менее наравне с новыми процессорами Intel на базе Skylake, т.е. 9-го и 10-го поколения.
SoC voltage – это напряжение для IMC, и, как и в случае с Intel, не рекомендуется оставлять его в “Auto” режиме. Типичный диапазон этого значения 1,0 – 1,1 В. Более высокие значения, как правило, допустимы, и они могут оказаться необходимы для стабилизации памяти большого объёма, а также могут помочь стабилизировать FCLK.
С другой стороны, неоправданно высокое напряжение SoC может наоборот дестабилизировать память. Такое обычно происходит между 1,15 В и 1,25 В на большинстве процессоров Ryzen.

В Ryzen 3000 есть также CLDO_VDDG (часто сокращается до VDDG, чтобы не путать с CLDO_VDDP), которое является напряжением для Infinity Fabric. Напряжение SoC должно быть, по крайней мере, на 40 мВ выше CLDO_VDDG, поскольку CLDO_VDDG формируется из напряжения SoC. В AGESA версии 1.0.0.4 и новее VDDG разделяется на VDDG IOD и VDDG CCD – для связующего кристалла ввода-вывода (I/O Die) и кристалл-чиплетов Сore Сomplex Die, соответственно.

1,01 В. Аналогично, если вы установили VDDG на 1.10 В и начнете повышать напряжение SoC, ваш VDDG вольтаж будет также повышаться. Точных цифр у меня нет, но можно предположить, что минимальное падение напряжения (Vin-Vout) составляет около 40 мВ. Из чего следует, что ваш ФАКТИЧЕСКИЙ вольтаж SoC должен быть, по крайней мере, на 40 мВ выше желаемого VDDG, чтобы ваша настройка VDDG вступила в силу.
Регулировка напряжения SoC сама по себе, в отличие от других регулировок, мало что даёт вообще. По умолчанию установлено значение 1.10 В, и AMD не рекомендует менять это значение. Увеличение VDDG в некоторых случаях помогает при разгоне матрицы, но не всегда. FCLK 1800 МГц должен быть выполнимым при значении по умолчанию 0,95 В, и для расширения пределов может быть полезно увеличить его до = <1,05 В (1,100 — 1,125 В SoC, в зависимости от нагрузки).
Источник: The Stilt

Ниже приведены ожидаемые диапазоны частот памяти для двух одноранговых модулей DIMM при условии отсутствия проблем со стороны материнской платы и чипов:

Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, ожидаемая частота может быть ниже.
* – 3600+ обычно достигается при 1 DIMM на канал (DPC), материнской плате с 2 слотами DIMM и если используются очень хорошие IMC. См. таблицу: https://docs.google.com/spreadsheets/d/1dsu9K1Nt_7apHBdiy0MWVPcYjf6nOlr9CtkkfN78tSo/edit#gid=1814864213
* – DDR4-3400…DDR4-3533 – это максимум, если не всё, на что способны IMC Ryzen 2000.
Количество протестированных образцов по максимально достижимой частоте памяти распределилось следующим образом: DDR4-3400 – 12.5% образцов; DDR4-3466 – 25.0% образцов; DDR4-3533 – 62.5% образцов
Процессоры Ryzen 3000 с двумя CCD-чиплетами (3900X и 3950X) предпочитают 4 одноранговые планки вместо 2 двуранговых. Для моделей с двумя CCD конфигурация «2 одноранговых DIMM на канал», кажется, является наиболее подходящим вариантом. И 3600, и 3700X достигли 1800 МГц UCLK при конфигурации «1 двуранговый DIMM на канал», но в 3900X, скорее всего, из-за рассогласованности двух его CCD, едва удалось достичь 1733 МГц на этой конфигурации. В то время как с двумя однорангами на канал нет никаких проблем в достижении 1866 МГц FCLK/UCLK.

tRCD делится на tRCDRD (чтение) и tRCDWR (запись). Обычно есть возможность уменьшить tRCDWR по отношению к tRCDRD, но я не заметил каких-либо улучшений производительности от понижения tRCDWR. Так что лучше держать их одинаковыми.

Geardown Mode (GDM) автоматически включается на скорости выше DDR4-2666, что обеспечивает четность tCL, четность tCWL, четность tRTP, четность tWR и CR 1T. Если вы хотите выставить нечетный tCL, отключите GDM. При нестабильной работе попробуйте использовать CR 2T, но это может свести на нет прирост производительности за счет снижения tCL, и даже к менее стабильной работе, чем с включенным GDM. К примеру, если вы попытаетесь запустить DDR4-3000 CL15 с включенным GDM, CL будет округлено до 16. В понятиях производительности это выглядит так: GDM откл CR 1T > GDM вкл CR 1T > GDM откл CR 2T.

У процессоров Ryzen 3000 с одним CCD (процессоры серий ниже 3900X) пропускная способность записи вдвое меньше.

Ожидаемый диапазон латентности памяти:

Ryzen	Латентность (нс)
1000	65-75
2000	60-70
3000	65-75 (1:1 MCLK:FCLK) 75+ (2:1 MCLK:FCLK)

Достаточно высокий FCLK у Ryzen 3000 и 5000 может компенсировать потери от десинхронизации MCLK и FCLK, при условии, что вы можете назначить MCLK для UCLK.

Разгон

Дисклеймер: потенциал разгона сильно зависит от «кремниевой лотереи» (чип чипу рознь), поэтому могут быть некоторые отклонения от моих предложений.

Предупреждение: При разгоне оперативной памяти возможно повреждение данных. Рекомендуется периодически проводить проверку целостности системных файлов с помощью sfc /scannow.

Процесс разгона достаточно прост и выполняется в 3 шага:

Выставляются очень большие (ослабленные) тайминги.
Увеличивается частота DRAM до появления признаков нестабильности.
Выставляются оптимально-малые («жесткие», «подтянутые») тайминги.

Нахождение максимальной частот

1. На Intel следует начинать с 1.15В на VCCSA и VCCIO. На AMD с 1.10В SoC

Напряжение SoC может называться по-разному в зависимости от производителя:

Asrock: CPU VDDCR_SOC Voltage. Если не можете найти такое, используйте SOC Overclock VID в подменю AMD CBS. Значения VID (Voltage ID);
Asus: VDDCR SOC;
Gigabyte: (Dynamic) Vcore SOC. Обратите внимание, что Dynamic Vcore SOC это добавочное напряжение. Базовое напряжение изменяется автоматически при увеличении частоты DRAM. Напряжение 0,10 В на DDR4-3000 может привести к фактическому напряжению 1,10 В, а 0,10 В на DDR4-3400 приводит уже к фактическому напряжению 1,20 В;
MSI: CPU NB/SOC.

2. Установите напряжение DRAM 1,4 В. Если у вас чипы спотыкаются об 1,35 В, то ставьте 1,35 В.

«Спотыкаются» – имеется в виду работают нестабильно при попытках увеличить вольтаж, иногда вплоть до отказа при аппаратном самотестировании (POST).
Список чипов, спотыкающихся на 1,35 В включает (но не ограничивается) следующие: 8 Гб Samsung C-die, ранние чипы Micron/SpecTek (до 8 Гб Rev. E).

3. Выставите основные тайминги следующим образом: 16-20-20-40 (tCL-tRCD-tRP-tRAS), а tCWL на 16.

Большинству чипов требуется ослабить tRCD и/или tRP, потому я и рекомендую 20.
Подробнее об этих таймингах читайте тут (на англ.)

4. Постепенно увеличивайте частоту DRAM до тех пор, пока Windows не откажет. Помните об ожидаемых максимальных частотах, упомянутых выше.

На Intel, быстрый способ узнать, нестабильны ли вы, это следить за значениями RTL и IOL. Каждая группа RTL и IOL соответствует каналу. В каждой группе есть 2 значения, которые соответствуют каждому DIMM. Поскольку обе планки стоят во вторых слотах каждого канала, нужно посмотреть на D1 в каждой группе RTL и IOL. Значения RTL у планок не должны разниться между собой более чем на 2, а значения IOL более чем на 1. В нашем случае, RTL разнятся ровно на 2 (53 и 55), а значения IOL не разнятся вовсе (7 у обоих планок). Все значения в пределах допустимых диапазонов, однако имейте в виду, что это ещё не значит, что всё действительно стабильно.
На Ryzen 3000 или 5000 – убедитесь, что частота Infinity Fabric (FCLK) установлена равной половине вашей действующей частоты DRAM.

5. Запустите тест памяти на свой выбор.

Windows потребуется около 2 Гб памяти для проведения тестирования, поэтому обязательно учтите это при вводе тестируемого объема ОЗУ, если предусмотрен ручной ввод. У нас 16 Гб RAM, из которых обычно тестируется 14000 Мб.

Минимальные рекомендуемые значения Coverage/Runtime:

MemTestHelper (HCI MemTest): 200% на поток.
Karhu RAMTest: 5000%. Убедитесь, что на вкладке “Advanced” кэш процессора включен (CPU cache: Enabled). Это ускорит тестирование на

6. При зависании/краше/BSOD, верните частоту DRAM на ступень ниже и повторите тестирование.

7. Сохраните ваш профиль разгона в UEFI.

8. Теперь вы можете либо попытаться перейти на ещё более высокую частоту, либо начать подтягивать тайминги. Не забывайте об ожидаемых максимальных частотах, о которых мы говорили ранее. Если вы достигли пределов возможностей чипа и/или IMC, то самое время заняться оптимизацией таймингов.

Пробуем повысить частоты

Этот раздел актуален только если вы ещё не достигли пределов возможностей своей материнской платы, чипов и IMC. И он не для тех, у кого проблемы со стабилизацией частот в ожидаемом диапазоне.

Обратите внимание, что некоторые платы имеют автоматические правила, которые могут препятствовать вашему вмешательству. Например, наличие правила tCWL = tCL — 1 может привести к нечетному значению tCWL. Раздел «Дополнительные советы» может помочь вам получить представление конкретно о вашей платформе и функциональности вашей материнской платы.

Повысьте вольтажи VCCSA и VCCIO до 1,25 В.
Установите командный тайминг (“Command Rate”, CR) на 2T, если ещё не установлен.
Поменяйте значение tCCDL на 8. В UEFI Asus’ов нет возможности менять этот тайминг.

Рассинхронизация MCLK и FCLK может привести к значительному ухудшению таймингов, поэтому вам лучше не оптимизировать их, чтобы сохранить MCLK:FCLK 1:1. Подробнее об этом см. выше, раздел AMD – AM4.
Либо же установите FCLK на стабильное значение (если не уверены, установите на 1600 МГц).

2. Увеличьте основные тайминги до 18-22-22-42, а tCWL до 18.

3. Повысьте вольтаж DRAM до 1,45 В, если чип позволяет.

4. Выполните шаги 4-7 из раздела «Определение исходного уровня».

5. Выполните оптимизацию («подтягивание») таймингов.

Оптимизация таймингов

Обязательно после каждого изменения запускайте тест памяти и бенчмарк-тест, чтобы убедиться в повышении производительности. Мы бы рекомендовали выполнять бенчмарк-тесты 3-5 раз и усреднять результаты, так как тесты памяти могут немного отличаться.

Теоретическая максимальная пропускная способность (Мб/с) = Transfers per clock * Actual Clock * Channel Count * Bus Width * Bit to Byte ratio (Транзакций за такт*фактическая частота*количество каналов*ширина шины*соотношение битов к байтам).

Transfers per clock – Передача данных за такт означает количество передач данных (транзакций), которое может произойти за один полный тактовый цикл памяти. В оперативной памяти DDR это происходит дважды за цикл – по нарастающему и спадающему фронтам тактовых импульсов.
Actual Clock – фактическая частота памяти, измеряемая в МГц. Обычно эта частота отображается как реальная частота памяти такими программами, как CPU-Z.
Channel Count – количество каналов памяти вашего процессора.
Bus Width – ширина каждого канала памяти (шины), измеряемая в битах. Начиная с DDR1, это всегда 64 бита.
Bit to Byte ratio – соотношение битов к байтам это постоянная величина, равная 1/8 (0,125).

Значения пропускной способности чтения и записи должны составлять 90-98% от теоретической максимальной пропускной способности.

На процессорах Ryzen 3000/5000 с одним CCD пропускная способность записи должна составлять 90-98% от половины теоретической максимальной пропускной способности. Можно достичь половины теоретической максимальной пропускной способности записи.
Процент теоретически максимальной пропускной способности обратно пропорционален большинству таймингов памяти. Другими словами, по мере сокращения таймингов оперативной памяти, этот процент будет увеличиваться.

1. Мы бы рекомендовали для начала подтянуть некоторые второстепенные тайминги в соответствии с таблицей ниже, поскольку они могут ускорить тестирование памяти.

Надёжно (Safe)

Оптимально (Tight)

Предельно (Extreme)

Минимальное значение, при котором снижение tFAW возымеет эффект на производительность RAM, должно равняться 4-х кратному значению tRRDS либо tRRDL – в зависимости от того, какой из них меньше.
Необязательно, чтобы все тайминги выставлялись в одном пресете. Вы, например, можете выставить tRRDS tRRDL tFAW в пресете “Tight”, а tWR – в пресете “Extreme”.
На некоторых Intel-овских материнских платах tWR в UEFI ничего не делает, вместо него реальный контроль осуществляет tWRPRE (иногда tWRPDEN). Уменьшение tWRPRE на 1 приведет к уменьшению tWR на 1, следуя правилу tWR = tWRPRE — tCWL — 4.

2. Далее идёт tRFC. По умолчанию для чипов 8 Гб установлено значение 350 нс (обратите внимание на единицу измерения).

Примечание: Перетягивание tRFC может привести к зависанию/блокировке системы.
tRFC – это количество циклов, за которые происходит сброс или перезарядка конденсаторов DRAM. Поскольку разрядка конденсаторов пропорциональна температуре, то для памяти, работающей при высоких температурах, могут потребоваться значительно более высокие значения tRFC.
Перевод в нс: 2000*timing/ddr_speed.
Перевод из нс (то, что прописывается в UEFI): ns*ddr_speed/2000. Пример: 180 нс на DDR4-3600 = 180*3600/2000 = 324, соответственно в UEFI вам нужно ввести значение 324
Ниже приведена таблица типичных значений tRFC в нс для наиболее распространенных чипов:

[SOLVED] How do I setup stable CPU Voltage?

Hey,
I having a problem with setting up a stable voltage on my Ryzen 5 3600 CPU. Few months ago I got a B450 Gigabyte AORUS Pro motherboard and I’m not sure which option in it’s BIOS is resposible for doing this. This question might be stupid, but I wanna be 100% sure that I’m doing it correctly, I dont want to fry my CPU.
In BIOS for voltage I have these options:

Dynamic Vcore(DVID) which is set to -0,204V by itself
Dynamic VCORE SOC (DVID) which is set on auto
DRAM Voltage (which I’m assuming is for the RAM)

Currently I’m running a 4000 MHz at 1,125V in Ryzen Master, but it’s getting really annoying to manually set it up every time I turn on the pc. If there is a need, I can provide more bios information.

I really would appreciate any answer, thanks.

drea.drechsler

I’m not sure for Gigabyte motherboards since they use this thing called ‘dynamic vcore’. I think it’s kind of like an offset and doesn’t really allow a fixed setting. If so you’d have to calibrate yourself. Set a value then read what it is in HWInfo64, the most reliable utility for Ryzen.

There are going to be two voltage readings to focus on; one is the CPU Core Volts (SVI2 TFN). This the actual core voltage in the CPU, reported out with telemetry. It most accurately tells you what the cores are seeing and changes constantly (with.

Tioym

Reputable

Nov 26, 2020

yun4l

Nov 26, 2020

drea.drechsler

Champion

Nov 26, 2020

Dynamic Vcore(DVID) which is set to -0,204V by itself
Dynamic VCORE SOC (DVID) which is set on auto
DRAM Voltage (which I’m assuming is for the RAM)

I really would appreciate any answer, thanks.

For a ryzen 3000 series CPU it’s safer to leave it in AUTO. Setting a fixed voltage does one of three things. leaves the CPU unstable if it’s way too low, hurts performance if it’s somewhat too low or risks bringing on early degradation even if it’s close to ‘normal’. That’s why AMD has never offered a fixed operating voltage value for their processors; they really think it’s safest left in AUTO.

Running it at fixed 4000 Mhz and 1.125V you are definitely hurting performance of a 3600. and especially in light threaded applications like gaming.

yun4l

Nov 26, 2020

drea.drechsler

Champion

Nov 26, 2020

Stess test it. I’d suggest use the stress test in CPUz as that’s sufficient.

If it doesn’t crash within an hour or so then decrease the VCore voltage setting a couple notches and repeat the stress test.

If it crashes within an hour or so then increase voltage a couple notches and then repeat the stress. If now it doesn’t crash then you found a sweet spot.

Don’t concern yourself with what the readout is on the BIOS screen. just increase or decrease the setting based on how it performed in the preceding stress test.

yun4l

Nov 26, 2020

Stess test it. I’d suggest use the stress test in CPUz as that’s sufficient.

If it doesn’t crash within an hour or so then decrease the VCore voltage setting a couple notches and repeat.

Once you find where the system crashes within an hour or so then increase voltage a couple notches and try again. If now it doesn’t crash then you found a sweet spot.

Don’t concern yourself with what the readout is on the BIOS screen. just increase or decrease the setting based on how it performed in the preceding stress test.

drea.drechsler

Champion

Nov 26, 2020

yun4l

Nov 26, 2020

drea.drechsler

Champion

Nov 26, 2020

yun4l

Nov 26, 2020

drea.drechsler

Champion

Nov 26, 2020
Solution

The other is the VCore voltage in what your motherboard’s monitoring chip section is. This the voltage at some point in the loadline and may or may not vary with load; it depends on how the motherboard works (dynamic vcore, remember) and where in the loadline the sense point is.

Once you get an idea what it’s doing then you can try finding the right setting to get you close to 1.125V.

Dynamic vcore soc dvid что это

Reddit and its partners use cookies and similar technologies to provide you with a better experience.

By rejecting non-essential cookies, Reddit may still use certain cookies to ensure the proper functionality of our platform.

For more information, please see our Cookie Notice and our Privacy Policy .

Get the Reddit app

Welcome to /r/AMD — the subreddit for all things AMD; come talk about Ryzen, Radeon, Threadripper, EPYC, rumors, reviews, news and more. /r/AMD is community run and does not represent AMD in any capacity unless specified.

I really don't know what is Dynamic Vcore DVID and Dynamic Vcore SOC DVID, also want to know what they are doing ?

Vcore soc gigabyte что это

Какие характеристики определяют скорость работы оперативной памяти

Скорость работы компьютера зависит от объёма оперативной памяти. А насколько быстро она сама даёт записывать и считывать данные, покажут эти характеристики.

Эффективная частота передачи данных

Скорость работы памяти зависит от количества операций передачи данных, которые можно провести за одну секунду. Чем выше эта характеристика, тем быстрее работает память.

Формально скорость измеряется в гигатрансферах (GT/s) или мегатрансферах (MT/s). Один трансфер — одна операция передачи данных, мегатрансфер — миллион таких операций, гигатрансфер — миллиард.

Но почти всегда скорость указывают в мегагерцах или гигагерцах — производители решили, что покупателям так будет понятнее. Если на вашу планку памяти нанесена, например, маркировка DDR4‑2133, то её скорость передачи данных — 2 133 MT/s или 2 133 МГц.

Модуль памяти с частотой 2 133 МГц и рабочим напряжением 1,2 В. Фото: Wikimedia Commons

Но эффективная частота передачи данных памяти DDR вдвое выше её тактовой частоты. Собственно, DDR — это double data rate, удвоенная скорость передачи данных.

В таких модулях данные за каждый такт передаются дважды: импульс считывается и по фронту сигнала, и по его спаду, то есть один цикл — это две операции. Таким образом, реальная частота, на которой работает память DDR-2666 — 1 333 MT/s или 1 333 МГц.

Если у вас установлены планки памяти с разной частотой, то система будет работать на наименьшей из них. Конечно же, материнская плата должна поддерживать эту частоту.

Тайминги

CAS‑тайминги (Column Access Strobe) — это задержки в процессе работы оперативной памяти. Они показывают, сколько тактов нужно модулю памяти для доступа к битам данных. Чем ниже тайминги, тем лучше.

По сути, память — это прямоугольная таблица, которая состоит из ячеек в строках и столбцах. Чтобы получить доступ к данным, нужно найти правильную строку, открыть её и обратиться к ячейке в определённом столбце.

Обычно тайминги записываются в таком формате: 15‑17‑17‑39. Это четыре разных параметра:

Собственно, CAS Latency — задержка сигнала между отправкой адреса столбца в память и началом передачи данных. Отражает время, за которое будет прочитан первый бит из открытой строки.
RAS to CAS Delay — минимальное количество тактов между открытием строки памяти и доступом к её столбцам. По сути, это время на открытие строки и чтение первого бита из неё.
RAS Precharge Time — минимальное количество тактов между подачей команды предварительной зарядки (закрытием строки) и открытием следующей строки. Отражает время до считывания первого бита памяти из ячеек с неверной открытой строкой. В этом случае неверную строку нужно закрыть, а нужную — открыть.
DRAM Cycle Time tRAS/tRC — отношение интервала времени, в течение которого строка открыта для переноса данных, ко времени, в течение которого завершается полный цикл открытия и обновления строки. Этот параметр отражает быстродействие всей микросхемы памяти.

Если у оперативной памяти высокая тактовая частота и большие тайминги, она может работать медленнее, чем вариант с меньшей частотой, но и более низкими таймингами. Вы можете разделить тактовую частоту на CAS Latency (первое число в строке таймингов) и понять, сколько инструкций в секунду способна выполнить память. Это позволит оценить, насколько она быстрая.

Напряжение

В документации к оперативной памяти вы можете увидеть много различных параметров: напряжение контроллера (SOC), тренировки памяти при запуске системы (DRAM Boot), источника опорного напряжения (Vref) и так далее. Для разгона важен в первую очередь SOC. Он зависит от класса памяти — нормой считаются Intel® XMP‑Ready: Extreme Memory Profiles for Intel® Core™ Processors, DDR2 DIMM / SODIMM такие значения:

DDR2 — 1,8 В;
DDR3 — 1,5 В;
DDR4 — 1,2 В.

Также для каждого класса памяти есть пиковые значения напряжений, которые при разгоне превышать не стоит:

DDR2 — 2,3 В;
DDR3 — 1,8 В;
DDR4 — 1,5 В.

При повышении частоты оперативной памяти потребуется увеличенное напряжение. Но чем оно выше, тем больше риск преждевременного выхода модулей из строя.

Оперативная память бывает одно-, двух- и четырехранговой. Ранг — это число массивов из микросхем памяти, распаянных на одном модуле. Ширина одного массива (банка), как правило, равна 64 битам, в системах с ЕСС (кодом коррекции ошибок) — 72 бита.

Одноранговые модули (single rank) обычно включают 4 или 8 чипов на одной планке. Двухранговые (double rank) — 16 таких чипов. Четырехранговые (quad rank) — 32 чипа, и такой формат встречается достаточно редко.

Обычно этот показатель помечается буквой в названии: S (single) — одноранговая, D (double) — двухранговая, Q (quad) — четырехранговая.

Одноранговые чипы обычно дешевле и имеют больше перспектив для разгона. Двухранговые модули изначально работают с большей производительностью, но прирост при разгоне будет меньше.

Любую ли оперативную память можно разогнать

Это зависит в первую очередь от материнской платы. Если она поддерживает оверклокинг (разгон), то, скорее всего, и с разгоном памяти проблем не будет.

Материнские платы на базе чипсетов B350, B450, B550, X370, X470, X570 для процессоров AMD поддерживают разгон, на А320 — нет. На этой странице вы сможете уточнить, есть ли возможность оверклокинга у вашей модели.

Для систем с процессорами Intel для оверклокинга подходят платы на чипсетах Х- и Z‑серий. Модели из линеек W-, Q-, B- и H‑серий разгон не поддерживают. Уточнить данные по вашей материнской плате можно здесь.

Считается, что оперативная память Samsung обеспечивает наиболее высокий прирост при разгоне. Прирост производительности чипов Hynix и Micron будет меньше.

Подчеркнём: речь идёт именно о чипах. Некоторые бренды, например Kingston или Crucial, могут выпускать память на чипах Samsung, Hynix или Micron.

Вопрос лишь в том, зачем вам разгонять память. Если вы таким образом хотите ускорить сёрфинг в интернете, то вряд ли достигнете заметных результатов. А вот для повышения FPS в играх, ускорения обработки фото в Adobe Lightroom и видео в Adobe AfterEffects или Premiere разгон оправдан — можно «выжать» рост производительности на 15–20%.

Отметим также, что у процессоров AMD Ryzen частота оперативной памяти связана с частотой внутренней шины, которой соединяются два блока ядер. Поэтому для систем на базе AMD разгон напрямую влияет на производительность центрального процессора.

Но в любом случае гарантия производителей не распространяется на память, параметры которой вы изменили. Так что любой разгон вы делаете на свой страх и риск.

Как подготовиться к разгону оперативной памяти

Чтобы добиться результата и не навредить компьютеру, выполните эти шаги.

Почистите компьютер

Любой разгон ведёт к повышению температуры комплектующих. Чтобы система охлаждения эффективно справилась с этим, проведите генеральную уборку внутри системного блока или ноутбука. На этой странице вы найдёте инструкцию для ноутбука, с ПК всё окажется даже проще: комплектующие на виду, разбирать системный блок легче.

Установите ПО

Эти утилиты расскажут о характеристиках вашей системы и помогут протестировать её после разгона. Вам точно потребуется программа для определения параметров памяти и бенчмарк для тестов. Рекомендуем такие варианты ПО:

— пожалуй, самая популярная в среде оверклокеров утилита для определения параметров памяти. Цена — от 26 долларов в год. — небольшая бесплатная программа, которая поможет уточнить характеристики памяти и системы в целом. — также показывает параметры системы и включает бенчмарки для тестирования. На официальном сайте есть платные варианты и бесплатные демоверсии. — бесплатная утилита, поможет выставить оптимальные параметры разгона оперативной памяти для систем на базе AMD Ryzen. Также ПО включает бенчмарк для тестирования памяти, который подходит и для систем на базе процессоров Intel. — бесплатный бенчмарк для тестирования стабильности системы: он хорошо нагружает и процессор, и оперативную память. При использовании нужно выбрать вариант Blend, чтобы добиться значительной нагрузки на память. — бенчмарк, в котором вы найдёте больше данных и алгоритмов для проверки. Для работы программы потребуется флешка — на неё вы запишете образ диска с тестами. Затем нужно загрузить компьютер с флеш‑накопителя (выставить в BIOS / UEFI загрузку с USB) и запустить тесты. Бесплатной версии достаточно для разгона ОЗУ.

Найдите свежую версию BIOS / UEFI материнской платы

Обновите программное обеспечение материнской платы перед разгоном. Загрузить свежий BIOS / UEFI можно с сайта производителя.

Как правило, новые версии работают стабильнее, в них меньше ошибок и факторов риска. К тому же старые прошивки некоторых моделей плат могут не поддерживать разгон памяти, а новые — уже включают эту функцию.

Как разогнать оперативную память в BIOS

Разгон в BIOS — самый универсальный способ. Он требует много усилий и времени, так как подбирать параметры приходится вручную. Порой на достижение оптимальных характеристик может уйти день‑другой. Но работает всегда — разумеется, если ваша материнская плата поддерживает оверклокинг. Главное — не увеличивать напряжение выше пиковых значений и не игнорировать ошибки в тестах стабильности системы.

Определите характеристики оперативной памяти

В Thaiphoon Burner нажмите Read и выберите нужный модуль памяти. Характеристики показываются отдельно для каждого из них.

У AMD есть технология PBO, которая снимает все ограничения с процессора и даёт ему разогнаться в соответствии с нагревом и возможностями материнской платы. Иногда PBOC лучше, чем разгон всех ядер, но разгон памяти стал намного легче. Вы можете повысить FCLK, чтобы увеличить производительность.

Разгон Ryzen 3000 на Gigabyte

1. Общий алгоритм разгона

Как и с большинством процессоров, разгон упрётся в систему охлаждения, а не в уровень напряжения. Процессор может уйти в троттлинг и производительность упадёт. У этого поколения процессоров нету отклонений по температуре, поэтому отображаемый показатель температуры всегда верен.

Следует также отметить, что частоты Infinity Fabric и ОЗУ связаны в соотношении 1: 1, но это соотношение можно изменить, и вы сможете использовать более низкую FCLK, из-за чего можно будет дополнительно разогнать память, поскольку FCLK начинает сбоить на частоте около 1800 МГц (ОЗУ 3600 МГц). Сильно разгонять частоту Infinity Fabric не стоит. Вы легко разгоните хорошую ОЗУ до 3200-3600 МГц, и частота Infinity Fabric будет кстати. Наш процессор работает с соотношением 1 к 1, с 3600 МГц ОЗУ и 4.1 ГГц на всех ядрах.

Обратите внимание, что PBO обычно повышает производительность в однопоточных приложениях лучше, чем разгон всех ядер.

Внимание! Технически разгон лишает гарантии на процессор. И на самом деле, PBO тоже аннулирует гарантию.

2. С чего начать разгон на Gigabyte?

Если вы разбираетесь в железе и основах разгона, перейдите к следующему пункту. Первая часть руководства для тех, кто хочет понять, что делать перед разгоном.

Вот основные моменты, на которые надо обратить внимание:

Процессор: Это руководство фокусируется на новых 3000 Ryzen, но оно подойдёт и для процессоров прошлых поколений.
Материнская плата: Линейка Gigabyte X570 одна из самых дружелюбных к разгонищкам, по большей части благодаря мощным VRM. Новые X570 Aorus Master и X570 Aorus Xtreme используют 16-фазные VRM. Остальные устройства из линейки X570 Aorus используют DrMOS, которые почти также хороши, как и PowIRstages на Master и Xtreme. Gigabyte отлично поработали с VRM, а также сделали свой UEFI удобнее для пользователя.
DRAM: На сайте Gigabyte вы увидите долгий список проверенных вендоров (QVL), в котором будут наборы ОЗУ вплоть до 4400 МГц, точно совместимые с каждой материнской платой. Вам нужно перейти в раздел загрузок, а затем в выпадающее меню с ОЗУ, там вы найдете QVL для X570 Aorus Master. Рекомендуем наборы на 3200-3600 МГц. Что-то около 3600 МГц с более низкими задержками пригодится для многих вещей. AMD указывает частоту памяти в 3200 МГц на Ryzen 9 3900X.
Кулер: Строго рекомендуем лучший из доступных вам водяных кулеров, если вы хотите разгонять новые 3700X или 3900X. Мы использовали Corsair H150i Pro, но вы можете поставить стоковый Wraith Prism для 3900X, который лучше других кулеров за свою цену.
Блок питания: Заявленное AMD TDP равняется 105 Вт, но для разгона 12 ядерного монстра нужно много энергии, вплоть до 200+ Вт.

3. Использование BIOS Gigabyte X570

Дальше рассмотрим как пользоваться BIOS чтобы настроить разгон Ryzen на Gigabyte x570. Нажмите Delete, когда вы видите пост-код b2 (или 62) чтобы войти в UEFI. Чтобы переключиться в расширенный режим UEFI, нажмите F2. В расширенном режиме нажмите стрелочку вправо, чтобы попасть в меню Tweaker. Перемещаться по UEFI проще через клавиатуру, так же как и вводить множители с напряжениями.

Вверху показан простой режим UFEI, в котором много информации, но разогнать ПК через него нельзя. Если вам нужно настроить кулеры, нажмите F6. Если вам нужно загрузить оптимизированные настройки по умолчанию, нажмите F7. Чтобы попасть в Q-Flash и обновить UEFI, нажмите F8.

Чтобы сохранить изменения и выйти, нажмите F10. Вы увидите список всех изменений, которые будут применены. Также вы можете просто вводить настройки, например, если вам нужен множитель 43, просто введите 43.

4. Частоты, напряжения и задержки

Также следует отметить, что напряжение VDDP и VDDG выводятся из напряжения SoC с использованием линейных регуляторов, поэтому необходимо поддерживать напряжение SoC выше этих двух. Мы расскажем об этом позже в руководстве, когда речь пойдёт о подменю AMD Overclocking.

CPU VDD18, CPU VDDP, PM_CLDO12, PM_1VSOC, PM1V8: VDD18 можно отрегулировать до 2,0 В, VDDP можно увеличить до + 0,2 В, PM_CLDO12 можно увеличить до 1,25 В, PM_1VSOC до 1,2 В и PM_1VB до 1,84 В, если память/FCLK работают нестабильно. Автоматические правила в BIOS работают с некоторыми из этих напряжений, поэтому вам не нужно настраивать их самостоятельно.

Вы также можете вручную изменить тайминги памяти; лучше всего это делать с первичными таймингами. Вы уменьшаете тайминги, чтобы уменьшить задержку и, таким образом, улучшить производительность, однако система может работать нестабильно. Если вас смущают вторичные и третичные тайминги, используйте Ryzen Timing Calculator, который выдаст их значения для ручного ввода. Увеличение таймингов позволяет разогнаться до более высокой частоты памяти. Каждый набор памяти отличается от других. Можете попробовать частоту около 3600 МГц, стабилизировать FCLK в соотношении 1:1, а затем уменьшить тайминги и увеличить напряжение DRAM, чтобы повысить стабильность.

5. Расширенная настройка напряжения

Здесь у нас расширенные настройки напряжения, настройки Load Line Calibration для VCore и SoC. Эти настройки контролируют, какие просадки будут при изменения нагрузки, и они могут сильно повлиять на стабильность. Защита VCore и SOC отключает ПК, если напряжение становится слишком высоким, например, если вы делаете LLC слишком высоким, и напряжение повысилось слишком сильно.

Под вкладкой Settings в меню AMD Overclocking есть меню настроек, в котором находятся все настройки по разгону AMD Ryzen. Здесь вы сможете настроить FCLK в разделе DDR и частота Infinity Fabric/тайминги. Также тут можно уменьшить FCLK, если система работает нестабильно. FCLK не только начинает сбоить на частоте

1800 МГц (скорость DRAM 3600 МГц), но и может ухудшать производительность, так как могут быть сбои в механизме исправления ошибок.

Напряжение SoC в главном меню BIOS и VDDG может стабилизировать FCLK. Отсюда вы можете разогнать процессор, настроить Performance Boost Overdrive. Напряжение SoC здесь отличается от значения в главном меню. Это напряжение SoC до разогна памяти и до того, как BIOS получит управление над процессором. Вместо него вы должны установить напряжение BIOS VCore SoC.

VDDG: Это напряжение стабилизирует FCLK, по умолчанию оно равняется 0,95 В. VDDG получается из линейного регулятора от напряжения SoC, поэтому вы не можете установить его выше, чем напряжение SoC на главной странице BIOS. Можете попробовать VDDG 1.1-1.15 В, при напряжении SoC около 1.2 В. Возможно, вам не нужно будет это напряжение, так как FCLK можно уменьшить через меню FCLK и избежать нестабильности на высоких частотах памяти.

VDDP: Как и шина VDDG, шина VDDP выходит из напряжения SoC, поэтому ее нельзя установить выше. Она пригодится для разгона памяти выше 4000 МГц. Её можно настроить тут или в главном меню напряжения, мы рекомендуем + 0,2 В.

6. Тестирование стабильности

Чтобы быть уверенными что разгон Ryzen на Gigabyte x570 прошел успешно, надо протестировать компьютер на стабильность. Мы рекомендуем Blender Benchmark или Handbrake для быстрого тестирования на разных этапах, они оба используют AVX и сильно нагружают ядра процессора. Хоть они и отражают нормальное использование, некоторые пользователи по-прежнему предпочитают полную стабильность, и для этого подойдёт Prime95.

Мы использовали все 4,3 ГГц ядра с 1,43 В и значением LLC Extreme. Память была установлена на 3600 МГц с использованием XMP и без изменений таймингов FCLK. Вот пример плохого разгона. Здесь мы не изменяли напряжение SoC и VDDG, поэтому FCLK была нестабилен. Процессор нагревался до 100 градусов и выше. Он успешно прошёл HandBrake, можно посмотреть на Log Viewer. Наша средняя скорость кодирования составляет всего 90 кадров в секунду. Ясно, что есть проблема с разгоном.

Теперь вы можете перейти к более сложным тестам и Prime 95. В итоге наш процессор может работать только с 4,1 ГГц в Prime95, хотя тест Blender завершится успешно и на этих настройках. Вам решать, будете ли вы запускать Prime95 или другие тяжёлые программы для теста стабильности. Они могут повредить процессор, и они не разработаны так же, как и другие программы для повседневного использования.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Q-Flash, так называется фирменный механизм для обновления (и создания резервных копий) прошивок. С его работой не было проблем.

Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi

EasyMode способен показать информацию о системных компонентах и отобразить часть текущих значений. Тут можно активировать XMP для DRAM.

Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi

Доступ к системам управления охладителями и (или) датчиков потока происходит через особое меню Smart Fan 5. Для всех колодок допускается выбор способа управления устройствами. Все, кроме процессорного, охладители можно замедлить в соответствии с температурными показателями некоего участка платы, тут их обильное количество, либо же опираясь на работу внешних термопар (они есть в комплекте поставки).

Первый раздел расширенного меню UEFI— M.I.T. — необходим для тонкой подстройки работы процессора, памяти и сопутствующих узлов. Есть профили LLC, менять напряжение CPU и SOC можно двумя способами. Текущие параметры отображаются на странице PC Health Status. Профили по фирменному разгону, судя по их названию, затронут только ОЗУ. Проработка количества пунктов задержек DRAM не столь обширна, как у конкурентов, но число пунктов всё равно обильное. Ещё можно управлять базовой частотой, где отправной точкой выступает величина «100 МГц».

Главные переменные и их пределы находятся в таблице ниже.

Параметр	Диапазон регулировки	Шаг
CPU Clock Control (МГц)	100–300	0,01
CPU Core Ratio (Multiplier)	8–63,75	0,25
CPU Vcore Loadline Calibration	Auto/Normal/Standard/Low/ Medium/High/Turbo/Extreme
CPU Vcore (В)	1,0–1,7	0,00625
Dynamic Vcore(DVID) (В)	–0,1375…+0,2	0,00625
VCORE SOC Loadline Calibration	Auto/Normal/Standard/Low/ Medium/High/Turbo/Extreme
VCORE SOC (В)	0,8–1,7	0,00625
Dynamic VCORE SOC(DVID) (В)	–0,15…+0,3	0,00625
System Memory Multiplier	13,33–24 26,66–42	2,667 0,667
DRAM Voltage (B)	1,1–2,0	0,01
CPU VDD18 (В)	1,6–2,32	0,04

Общее число изменённых параметров напрямую связано со скоростью процедуры опроса оборудования, с начальными настройками она достаточно высокая. Среди локализаций есть и русскоязычная.

Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi

Наладка режимов работы оборудования сосредоточена в меню Peripherals. Здесь можно отыскать базовые сценарии для управления подсветкой на устройстве (будет использован групповой подход и несложные варианты мерцаний). Доступен и пункт AMD CBS, где отдельное меню есть у контроллера памяти, а в нём расположена часто используемая при оверклокинге переменная Gear Down Mode. Для редакции открыты и Pstates.

Несложно отметить сниженную концентрацию портов SATA (относительно флагмана прошлого поколения).

Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi

Как и прежде, есть восемь встроенных профилей под хранение настроек. Справочные поля всё так же будут привирать об истинном положении дел, больше других на это влияет постоянно меняющаяся и завышенная частота BCLK.

Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi

Установка APU на число пунктов в UEFI никак не повлияет и это вполне объяснимо ввиду невозможности использования здесь iGPU.

Комплектное ПО

Список программ изменился необычным способом. Полностью убрали дополнительное (бонусное) Звуковое «оснащение», оставив для пользователя только стандартный конфигуратор Realtek. Прежде встречающихся BIOS Setup и Color Tempertaure тоже не видно. Зато добавили стандартную программу из состава продуктов, рассчитанных под процессоры Intel, — Smart HUD, заведующую работой оверлея. Надо верно рассуждать до конца — общий список остался богатым, свойственным всем игровым платам Gigabyte.

Программное обеспечение
Фирменное	APP Center (3D OSD, @BIOS, Ambient LED (RGB Fusion), Auto Green, Cloud Station, EasyTune, Fast Boot, Game Boost, On/Off Charge, Smart Backup, Smart HUD, Smart Keyboard, Smart Time Lock, System Information Viewer, V-Tuner, USB Blocker, USB DAC-UP 2)
Сетевое	cFosSpeed Internet Accelerator Software, TriDef SmartCam (лицензия на 90 дней), WTFast (лицензия на 14 дней), XSplit Gamecaster + Broadcaster (Premium лицензия на 1 год)
Дополнительное	Aorus CPU-Z (freeware)

Единая оболочка для работы с фирменными программными продуктами имеет название APP Center. В её возможностях числится и собственное обновление, и для уже установленных утилит. Загрузить и установить недостающие продукты также можно прямо тут. Работа с ней проходила без проблем.

Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi

Управлять многими системными параметрами в режиме реального времени можно посредством EasyTune. Так, фирменный профиль по разгону ЦП активируется либо здесь, либо кратковременным нажатием нужной кнопки на самой плате. Как и для флагмана предыдущего поколения, есть трудности с истинным значением у VCore SOC, но изменение при этом происходит корректно, до правильной величины. Другой цвет позволит точно идентифицировать изменённый пункт меню, но не активированный на момент наблюдения. Невнятно названы «фазы» в рубрике Advanced Power. Вариативность многих пунктов и умение системы их менять в один миг могут быть трансформированы в несколько готовых профилей с настройками, активируемых посредством комбинации горячих клавиш.

Доступ к Fast Boot не быстр, он компенсируется полезным умением автоматического попадания в UEFI после перезагрузки ПК.

Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi

Управление подсветкой происходит из RGB Fusion, возможности всеохватывающие. Наладить работу можно будет как для каждого узла на плате, в индивидуальном порядке, так и охватить все светодиоды в единый сценарий работы. Для многих сторонних устройств с подсветкой тут есть персональные слоты.

SIV умеет сворачиваться в компактное, стянутое к правому краю экрана окно, действующие величины всех системных переменных буду отображаться в реальном времени. Разночтения значений BCLK фирменными продуктами вызывают у меня немалые удивления.

Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi

Кроме наблюдения, тут же реализован механизм глубокого контроля за системами охлаждения. Устройства можно откалибровать, затем составить желаемый алгоритм их замедления, используя интерактивную карту системного блока и указания там привязки к нужному температурному датчику. Настройки сохраняются на уровне операционной системы, не затрагивая пунктов UEFI. Но всё это было уже сделано и для предыдущих продуктов компании Gigabyte.

Под свежую версию Windows 10 выпустили обновлённый конфигуратор Realtek. Тип устройства на розовом, «микрофонном» гнезде можно изменить, а профили оборудования для зелёного уже отсутствуют. Нет также и режимов предусиления выходного сигнала. Отсутствие на плате ОУ ощутимо, прежде всего, при отработке диапазона НЧ. Там явно недостаточно мощности, потому страдает общая атмосфера. К проработке СЧ и ВЧ вопросов нет никаких. Сцена получается отменная, тарелки звучат разборчиво, чётко и раскатисто. Для пользователей наушников даже с невысоким импедансом впору задуматься про отдельный усилитель.

Сетевая инфраструктура базируется на продуктах Intel. В комплекте есть издавна знакомый продукт для управления приоритетами среди приложений и протоколов от cFos Software — cFosSpeed.

Когда я был молодым, мой отец говорил мне: «Если ты собираешься что-то делать, тебе лучше знать все факты». Разгон вашего процессора ничем не отличается.

От решения для охлаждения до источника питания, каждый компонент вашего компьютера должен учитываться при разгоне. Очень важно знать, какой тип радиатора вы собираетесь использовать во время этого процесса, так как некоторые будут лучше для этого процесса, чем другие.

Стандартным радиатором для 1500x является Wraith Spire, который на 95 ватт кулер по сравнению с предыдущими моделями Ryzen, который имел только 65-ваттный кулер. Spire позволит нам разогнаться до рекомендуемого максимума и, возможно, большего. Давайте начнем.

Прежде чем начать разгон, важно установить CPU-Z а также Cinebench, Это покажет нам, действительно ли наш разгон стабилен при выбранном тактовом соотношении, и покажет относительное увеличение производительности процессора.

Сначала запустите тесты, чтобы увидеть состояние вашего процессора по умолчанию и сравнить эти значения с последующими тестами. Кроме того, используйте инструмент для контроля температуры вашего процессора во всем.

Разогнать процессор AMD Ryzen

Первое, что мы собираемся сделать, это загрузить BIOS, нажав клавишу F2, когда
компьютер запускается. После загрузки в BIOS вы увидите экран
похоже на это:

Нажатие кнопки
на Дополнительные настройки частоты будет
привести вас к этому экрану:

Этот момент зависит от вашей конфигурации, но AMD заявила, что рекомендуемое тактовое соотношение для разгона составляет 3,70 ГГц, поэтому мы собираемся установить его на эту тактовую частоту.

Для этого выберите CPU Clock Ratio и измените его с Auto на 37.00 (для моей сборки я установил его на 39.00, потому что это самая высокая стабильная тактовая частота, которую я могу запустить). После настройки тактового коэффициента вы увидите, что множитель BIOS автоматически изменяет частоту ЦП до 3,7 ГГц.

Перед
загрузка, зайдите в Advanced CPU Core
Настройки (прямо под Частота процессора). Ваш экран должен выглядеть что-то
нравится:

Под этим параметром мы собираемся установить Core Performance Boost на Отключено. Это предотвратит колебания частоты, обеспечивая постоянную частоту 3,7 ГГц. Далее мы собираемся отключить функцию AMD Cool & Quiet и отключить глобальный контроль C-состояний.

Далее мы собираемся отключить функцию AMD Cool & Quiet и отключить глобальный контроль C-состояний. Cool & Quiet просто ограничивает скорость вентилятора, а C-state Control в основном посылает команду вашему ЦП на использование меньшей мощности, когда он считает, что процессор простаивает, поскольку мы не хотим ограничивать мощность или скорость вращения вентилятора, мы собираемся отключить их , Оставьте SMT Mode, Downcore Control и Opcache Control с настройками по умолчанию.

Если ваш компьютер не запустился с тактовой частотой 3,7 ГГц или вы перешли на более высокую частоту (3,9 ГГц), вам придется увеличить напряжение ядра процессора. Чтобы изменить напряжение, перейдите в «Дополнительные параметры напряжения», которые можно найти на вкладке «Дополнительные параметры частоты». Ваш экран должен выглядеть примерно так:

Расширенные настройки напряжения позволят
нам поддерживать стабильную работу процессора на более высоких частотах, но мы будем только настраивать
эти настройки, если нам нужно. Увеличение напряжения также увеличит
тепло, которое будет производить процессор, поэтому мы будем делать это в прошлом и только в том случае, если
разгон не работает при напряжении по умолчанию.

При 3,7 ГГц вам, вероятно, не нужно будет увеличивать напряжение, но если вы это сделаете, перейдите в настройки CPU Vcore. AMD заявила, что максимальное рекомендованное напряжение ядра процессора составляет 1,4250 В, но для своей сборки я стараюсь поддерживать свой процессор как можно более крутым. Установка этого значения на 1.4000 В будет работать просто отлично.

я
лично рекомендую сохранять все остальные напряжения на Авто, но если вам нужно увеличить свои, вы должны соответствовать
Напряжения на правой стороне экрана. Вот пример:

VCORE SOC не выше 1.10000В
Процессор VDD18 не выше 1.800В
CPU VDDP установлен на Normal
Напряжение DRAM не выше 1.200 В
Напряжение DDRVPP не выше 2.500В
Завершение DRAM не более 0,600 В
CPU Vcore Loadline Calibration не выше, чем Turbo
VAXG Калибровка Loadline не выше, чем Turbo

Перезагрузитесь и запустите тесты.

В этот момент у вас будет стабильный разгон для вашей машины, но ваш процессор может быть немного нагрет. Помните, что увеличение напряжения в сердечнике увеличивает количество выделяемого тепла.

Это где скорость вентилятора вступает в игру. После выбора настроек Smart Fan 5 в нижней части вкладки M.I.T ваш экран должен выглядеть следующим образом:

Если ваш процессор слишком сильно нагревается в этот момент, выберите «Контроль скорости вращения вентилятора процессора» и установите для него значение «Полная скорость». Сохраните ваши настройки и запустите тесты.

После выполнения всех моих тестов производительность моего процессора увеличилась на 12%, что может показаться незначительным, но может привести к снижению производительности некоторых приложений. Ваш процессор теперь готов к использованию. Если у вас есть вопросы, не стесняйтесь спросить!

Кроме того, не забудьте проверить наш пост на как разогнать свой графический процессор тоже.

Dynamic vcore dvid что это

Обзор материнской платы GIGABYTE B450 AORUS PRO: когда младший чипсет тащит!

Материнские платы GIGABYTE — частые гости нашей тестовой лаборатории, поэтому возможности UEFI BIOS этих устройств мы изучили уже вдоль и поперек. Вот и функциональность прошивки GIGABYTE B450 AORUS PRO практически полностью повторяет, например, возможности ранее протестированной модели GIGABYTE GA-AB350-GAMING 3, хотя местами и превосходит их. На момент написания статьи на сайте производителя актуальной считалась версия прошивки F2.

BIOS материнской платы имеет как свои плюсы, так и минусы. В плане эргономики ничего нового в прошивке не появилось. Как всегда, у новых плат GIGABYTE присутствует очень удобная функция Smart Fan 5 — с ее помощью можно настроить работу любого подключенного к материнке вентилятора. При этом плата оснащена сразу пятью термодатчиками: System 1, PCI Express x16, Chipset, VRM MOS и VRM SOC. С учетом наличия пяти коннекторов для подключения вентиляторов получается, что GIGABYTE B450 AORUS PRO позволяет полностью настроить работу системы охлаждения ПК: это касается не только процессорного кулера, но и корпусных вентиляторов. Из новых функций отмечу наличие меню RGB Fusion, при помощи которого настраивается работа подсветки.

Мин/макс значение, В	Шаг, В
Dynamic Vcore(DVID)	-0,300/0,204	0,006
Dynamic VCORE SOC(DVID)	0/0,3	0,006
DRAM Voltage	1,1/1,5	0,01

Настройки разгона расположены в меню M.I.T. в виде подразделов по управлению частотой процессора, напряжением и оперативной памятью. Здесь можно настраивать работу подключенных к плате вентиляторов, а также отслеживать температуру основных компонентов. GIGABYTE B450 AORUS PRO дает возможность изменять напряжение только для трех параметров системы: CPU Vcore, Vcore SOC и DRAM Voltage. Напряжения, подаваемые на ядра процессора и его SOC-составляющую, изменяются только в режиме Offset в диапазоне от -0,300 до +0,204 В с шагом 0,006 В. Выбор какого-либо уровня Load-Line Calibration не предусмотрен. Как видите, для энтузиастов, желающих экспериментировать с настройками процессора и памяти, GIGABYTE B450 AORUS PRO окажется малопригодной, поскольку такого диапазона напряжений может быть недостаточно для сколько-нибудь серьезного разгона CPU даже с использованием воздушной системы охлаждения.

Не имеет прошивка GIGABYTE B450 AORUS PRO и заготовленных производителем режимов автоматического разгона CPU. В программе EasyTune можно активировать пресет OC, но он почему-то увеличивает частоту Ryzen 7 1700 всего лишь до 3,2 ГГц для всех восьми ядер. Какой-то странный разгон, если честно. Что ж, будем при помощи этой платы увеличивать быстродействие системы самостоятельно.

В меню System находится информация о прошивке материнской платы, а также о дате и времени, которые, если что, всегда можно изменить. В соответствующем разделе BIOS мы выбираем загрузочный накопитель. Страница UEFI BIOS Peripherals отвечает за конфигурацию аппаратных ресурсов платы, а Chipset — за настройку SATA-портов.

Больше скриншотов UEFI BIOS материнской платы GIGABYTE B450 AORUS PRO расположено в галерее. В целом к прошивке устройства нет никаких претензий.

⇡#Разгон и стабильность

Ниже в таблице указан перечень всех комплектующих, которые использовались во время тестирования GIGABYTE B450 AORUS PRO. В частности, применялись разные комплекты оперативной памяти и процессоры.

Конфигурация тестового стенда
Центральный процессор	AMD Ryzen 7 1700, 3,0 (3,7) ГГц
Центральный процессор	AMD Ryzen 5 2600X, 3,6 (4,2) ГГц
Материнская плата	GIGABYTE B450 AORUS PRO (BIOS F2)
Оперативная память	Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2D3200C16, DDR4-3200, 2 × 8 Гбайт
Оперативная память	Crucial BLT2C8G4D30BET4K, DDR4-3000, 2 × 8 Гбайт
Накопитель	Samsung 850 PRO
Видеокарта	NVIDIA GeForce GTX 1080, 8 Гбайт GDDR5X
Блок питания	Corsair HX850i, 850 Вт
Процессорный кулер	Noctua NH-D15
Процессорный кулер	NZXT Kraken X62
Корпус	Открытый тестовый стенд
Монитор	Acer S277HK, 27″, Ultra HD
Операционная система	Windows 10 Pro x64 14393
ПО для видеокарт
NVIDIA	GeForce Game Ready Driver 398.82
Дополнительное ПО
Удаление драйверов	Display Driver Uninstaller 17.0.6.1
Измерение FPS	Fraps 3.5.99
	FRAFS Bench Viewer
	Action! 2.3.0
Разгон и мониторинг	GPU-Z 1.19.0
Разгон и мониторинг	MSI Afterburner 4.3.0
Дополнительное оборудование
Тепловизор	Fluke Ti400
Шумомер	Mastech MS6708
Ваттметр	watts up? PRO

Для более наглядной демонстрации положительного эффекта от разгона центрального процессора и оперативной памяти на тестовом стенде запускались следующие бенчмарки и игры:

3DMark Professional Edition 2.2.3509. Тест Time Spy, DirectX 12.
«Ведьмак-3: Дикая охота». Разрешение Full HD, максимальное качество, HBAO+, AA, NVIDIA HairWorks выкл.
CINEBENCH R15. Измерение быстродействия фотореалистичного трехмерного рендеринга в анимационном пакете CINEMA 4D, тест CPU.
x265 HD Benchmark. Тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC.
Blender 2.79. Определение скорости финального рендеринга в одном из популярных свободных пакетов для создания трехмерной графики. Измеряется продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.

Разгон процессора Ryzen 5 2600X

Разгон процессора Ryzen 7 1700

В обзоре процессора Ryzen 5 2600X мы убедились, что особого смысла разгонять этот чип нет. При должном охлаждении в той же программе Prime95 частота всех шести ядер держится на отметке 3,95 ГГц, и это действительно так. В то же время Ryzen 5 2600X ведет себя стабильно на частоте 4,15 ГГц — доказательство представлено на скриншоте выше. Любые дальнейшие попытки увеличить частоту шестиядерника AMD приводили к нестабильной работе в программе Prime95. Максимальный уровень энергопотребления всей системы увеличился с 176 до 188 Вт.

С Ryzen 7 1700, который способен стабильно работать на частоте 3,95 ГГц при загрузке всех восьми ядер, сложилась более интересная ситуация. Как я уже сказал, максимально напряжение Vcore можно увеличить относительно номинального значения всего на 0,204 В. Тестирование показало, что для моего экземпляра 8-ядерника такой прибавки вольтов оказывается недостаточно — стенд с тестовым Ryzen 7 1700 не смог стабильно работать в Prime95 ни при частоте 3,95 ГГц, ни при частоте 3,9 ГГц. Полностью стабильным оказался показатель 3,8 ГГц для всех восьми ядер ЦП. Максимальный уровень энергопотребления всей системы увеличился с 124 до 212 Вт.

На основе полученных результатов делаю два заключения. Во-первых, GIGABYTE B450 AORUS PRO не подходит для серьезного разгона чипов Ryzen — плата наделена куцым набором настроек и напряжений в меню M.I.T. Во-вторых, оптимально с GIGABYTE B450 AORUS PRO будут смотреться процессоры, разгон которым попросту не нужен. Речь в данном случае идет о моделях Ryzen 5 2600X и Ryzen 7 2700X. С элементной базой у героини обзора все в порядке — обеспечивать стабильность этих чипов продолжительное время плата сможет без проблем.

Приятно, что с GIGABYTE B450 AORUS PRO заработали оба комплекта высокочастотной оперативной памяти. Модули Corsair основаны на чипах Samsung — их дополнительно удалось разогнать до эффективной частоты 3333 МГц. Комплект Crucial базируется на микросхемах Micron — он дополнительному разгону не поддался.

⇡#Производительность

Что ж, все сказанное ранее необходимо подкрепить доказательствами. Смотрите: разница между неразогнанным и разогнанным Ryzen 5 2600X в ресурсоемких приложениях достигает 4 %. В играх никакой разницы нет вовсе. Если вы — максималист, то смело можете выжимать из этого чипа все остатки до конца. Для остальных же пользователей возиться с разгоном флагманского шестиядерника AMD не вижу смысла.

А вот младшим моделям Ryzen разгон однозначно необходим. В моем случае Ryzen 7 1700 стал быстрее в среднем на 28 %. Вот это я понимаю — прирост так прирост!

⇡#Выводы

Тот факт, что плата с таким оснащением получила откровенно урезанный в плане оверклокинга BIOS, выглядит несколько странно. Во время тестирования у меня в голове промелькнула мысль: инженеры GIGABYTE попросту перестраховываются. Как бы то ни было, модель B450 AORUS PRO нельзя порекомендовать тем пользователям, которые желают выжать максимум из процессоров Ryzen за счет разгона. Здесь нужны платы на базе чипсетов X370 или X470. Ну а вместе с этой платой, как мне кажется, гармонично будут смотреться чипы, разгон которым не очень-то и нужен. К таким моделям относятся 6-ядерный Ryzen 5 2600X и Ryzen 7 2700X.

В остальном претензий к GIGABYTE B450 AORUS PRO нет: это функциональное и современное устройство, на базе которого можно собрать как мощнейшую игровую систему, так и рабочую станцию.

Dynamic vcore dvid что это

Ваша заказ успешно отправлен

OCLab.ru — Лаборатория оверклокинга, созданная российскими оверклокерами с мировым именем.

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3

18.06.2017 15:28 , обновлен 19.06.2017

В 2017 году компания AMD наконец-то представила свои новые процессоры Ryzen, которых многие пользователи и фанаты AMD сильно заждались. Линейка процессоров обновилась полностью, начиная от самых младших моделей с четырьмя ядрами и заканчивая новыми восьмиядерными флагманами с поддержкой HT. В первые недели после старта продаж многие пользователи столкнулись с сыростью новых платформ, но спустя непродолжительный промежуток времени проблемы были решены и сейчас переход в «лагерь красных» проходит безболезненно.
На выход новых ЦП производители дружно ответили выпуском большого количества материнских плат, основанных на чипсетах AMD B350 и AMD X370. Компания GIGABYTE не стала исключением, на данный момент в ассортименте производителя можно найти двенадцать моделей для процессорного разъема AM4. Новинки появились в линейках AORUS, Ultra Durable и GIGABYTE Gaming.
Знакомство с новой платформой мы начинаем с материнской платы, принадлежащей к серии GIGABYTE Gaming. К нам на тестирование попала GA-AB350-Gaming 3, которая является одним из начальных решений, открывающих вам горизонты освоения процессоров AMD Ryzen.

В Российской рознице, по данным Яндекс.Маркета, материнскую плату GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3 можно купить примерно за 8000 руб. (Стоимость может меняться в зависимости от региона и даты приобретения).

Технические характеристики GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3.

Производитель	GIGABYTE
Модель	GA-AB350-Gaming 3
Системная логика	AMD B350
Сокет	AM4
Поддерживаемые процессоры	– Процессоры AMD Ryzen; – Процессоры AMD 7-поколения A-серии / процессоры AMD Athlon
Поддерживаемая память	4 х DDR4, max 64 Гбайт; DDR4 3200 (O.C.) / 2933 (O.C.) / 2667 / 2400 / 2133 МГц.
Слоты расширения	— 1 x PCIe 3.0 x16 (режим x16); — 2 x PCIe 3.0 x16 (режим х4 и х1); — 2 х PCIe 2.0 x1.
Дисковая подсистема	6 x SATA 6.0 Гбит/сек; 1 x M.2 (Key M).
LAN	1 x Realtek GbE LAN (10/100/1000 Mbit).
Звуковая подсистема	7.1-канальный HD аудиокодек Realtek ALC1220.

Упаковка и комплектация.

GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3 поставляется в красивой картонной коробке, ее дизайн нам уже хорошо знаком по моделям на чипсетах Intel. Дизайн у коробки довольно простой, но при этом яркий, изучать ее в руках очень интересно.
На тыльной стороне можно найти технические характеристики и почерпнуть немного интересной информации. Например, о технологии Smart Fan 5, наличии на печатной плате 6 температурных сенсоров и качественной звуковой подсистеме, основанной на 7.1-канальном HD аудиокодеке Realtek ALC1220.
От повреждений во время транспортировки материнскую плату защищает лоток из жесткого картона и плотный антистатический пакет.

Среди аксессуаров, идущих в комплекте, мы нашли:
– руководство пользователя;
– диск с драйверами и ПО;
– заглушку на интерфейсную панель;
– 3 х кабель SATA;
– G-Connector (для быстрого и удобного подключения разъемов с фронтальной панели корпуса);
– удлинитель для подключения светодиодной ленты.

Внешний вид.

Дизайн новики выполнен в стиле серии GIGABYTE Gaming, в котором преобладают черный и красный цвета. В качестве основы для материнской платы используется текстолит коричневого цвета, который в сочетании с подсветкой RGB Fusion смотрится очень круто.

GA-AB350-Gaming 3 выполнена в форм-факторе АТХ, но ее размеры немного меньше общепринятого стандарта. Плата на сантиметр уже стандартных решений, ее точные габариты составляют 305 х 230 мм. Соответственно уменьшилось и количество посадочных отверстий для крепления изделия к корпусу (семь, вместо обычных девяти), но хуже от этого плате не будет, вы также можете без опаски «вешать на процессор» полноценные башенные кулеры.
На тыльной стороне текстолита можно увидеть пару компонентов модуля питания ЦП, которые не уместились спереди, и головки винтов, надежно фиксирующих радиаторы системы охлаждения на своих местах.

Для установки модулей оперативной памяти предназначены четыре слота. Материнская плата может принять на свой борт четыре модуля по 16 Гбайт, что даст в сумме 64 Гбайт ОЗУ, а рабочая частота может достигать 3200 МГц. Полный список поддерживаемых частот выглядит следующим образом: DDR4 3200 (O.C.) / 2933 (O.C.) / 2667 / 2400 / 2133 МГц.

Количество слотов расширения PCIe предназначенных для плат расширения, равняется пяти штукам, из них:
— 1 x PCIe 3.0 x16 (режим x16);
— 2 x PCIe 3.0 x16 (режим х4 и х1);
— 2 х PCIe 2.0 x1.
Как видно на фотографии два слота PCIe x16 имеют армированное крепление, которое защищает их от поломок при установке тяжелых видеокарт и снижает воздействие электромагнитных помех от остальных компонентов платы.
Однако устанавливать видеокарту целесообразно только в верхний слот PCIe 3.0 x16, второй по счету сверху слот PCIe 3.0 x16 имеет в своем распоряжении только четыре линии PCIe организованные силами чипсета, а третий (нижний) и вовсе одну.

Возможности дисковой подсистемы представлены шестью портами SATA 6 Гбит/сек. Из них четыре штуки, на фото слева, соединяются с чипсетом B350, а два левых реализованы напрямую от ЦП.

GA-AB350-Gaming 3 позволяет подключить до шести дополнительных внешних портов USB, два версии 3.0 и четыре версии 2.0. Помимо этого в нижней части текстолита распаяны колодки F_AUDIO, TPM и F_PANEL.

Для подключения более скоростных SSD-накопителей доступен порт M.2, поддерживающий устройства типоразмеров 2242 / 2260 / 2280 / 22110.

На интерфейсную панель выведен стандартный набор портов, которого будет достаточно большинству пользователей:
– 1 х PS/2;
– 1 х DVI-D;
– 1 х HDMI;
– 4 х USB 3.1 Gen 1;
– 2 х USB 3.1 Gen 2 (порты красного цвета);
– 1 х USB 2.0/1.1;
– 1 х оптический S/PDIF выход;
– 1 х LAN-розетка RJ-45;
– 5 аудио разъемов.
Внимательные читатели, скорее всего, заметили позолоченный разъем USB2.0. Это порт USB DAC-UP 2, предназначенный для подключения внешних ЦАП и различных периферийных устройств. USB DAC-UP 2 обеспечивает качественное питание внешних устройств на фоне минимальной шумовой составляющей.

Звуковая подсистема GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3 основана на широко распространенном HD-аудиокодеке Realtek ALC1220. Также звуковая подсистема AMP-UO AUDIO может похвастать ся интеллектуальным усилителем для наушников, который автоматически определяет сопротивление подключенного устройства и, исходя из него, обеспечивает оптимальную динамику сигнала.
Здесь же нашли свое применение и высококачественные аудиоконденсаторы Nichicon, вносящие свой неоспоримый вклад в улучшение звукового сигнала.

Греющиеся элементы материнской платы охлаждаются довольно массивными алюминиевыми радиаторами, один из которых отводит тепло от компонентов модуля питания ЦП, а второй, более массивный, охлаждает чипсет AMD B350. Немаловажным фактором является то, что оба радиатора закрепляются на печатной плате при помощи винтов. Такой способ крепления обеспечивает равномерное прилегание радиатора к греющимся элементам и как следствие рабочие температуры снижаются на несколько градусов, по сравнению с креплением в виде пластиковых клипс.
На термопрокладках видны четкие следы от транзисторов.

А так выглядит “голая” печатная плата GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3.

Чипсет AMD B350.

Модуль питания процессора построен по схеме 4+3 фазы. Четыре фазы (слева на фото) предназначены для ядер процессора, а три фазы (сверху) предназначены для северного моста, который встроен в процессор. В качестве силовых элементов используются полевые транзисторы NTMFS4C10N и NTMFS4C06N от компании ON Semiconductor.
Если вы раньше обратили свое внимание на модуль VRM, то могли заметить, что радиатором охлаждается только фазы питающие ядра процессора, в то время как три оставшихся довольствуются пассивным охлаждением. В этом нет ничего страшного, данные элементы греются не сильно, за время тестов их температура не превышала 45 °С.
Модулем VRM управляет семиканальный ШИМ-контроллер ISL95712 компании Intersil Corporation . И, напоследок, перед переходом к следующей части обзора, демонстрируем вам возможности светодиодной подсветки RGB Fusion. Поклонники моддинга оценят!

БИОС GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3.

Дизайн графической оболочки БИОСа материнской платы GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3 практически ничем не отличается от БИОСов материнских плат, основанных на системной логике Intel. Небольшие отличия кроются только в нескольких конкретных параметрах, о которых мы расскажем далее. Главная страница может похвастать ся интуитивно понятным пользовательским интерфейсом. В режиме EasyMode на главной странице нас встречает десять блоков, с информацией о:
— температуре процессора;
— компонентах системы;
— температуре материнской платы и напряжение Vcore;
— скорости вращения подключенных вентиляторов;
— подключенных SSD и HDD накопителях.

В режиме ADVANCED, который имеет расширенный функционал, попадаем на страницу M.I.T.. Она содержит множество параметров необходимых для разгона и просто настройки системы. Здесь сконцентрированы все параметры, необходимы для разгона процессора и оперативной памяти: множитель ЦП, частота BCLK, частота памяти, настройки системы питания, настройки таймингов и возможность повышения напряжений. Кроме того, имеется отдельное подменю настройки системы питания процессора.

Advanced Frequency Setting отвечает за настройку: множителя процессора, частоты оперативной памяти. В отличие от процессоров Intel все модели ЦП от AMD имеют разблокированный множитель, упрощающий процедуру разгона, причем величина шага изменения составляет 0,25.

В Advanced Memory Setting находятся настройки связанные с оперативной памятью, функция активации профиля XMP, настройки таймингов и субтаймингов.

Advanced Voltage Setting позволяет настроить основные рабочие напряжения, которые понадобятся вам для разгона: Dynamic Vcore (DVID); Dynamic VCORE SOC (DVID).
Для того чтобы добиться стабильной работы процессора на повышенных частотах вам необходимо увеличить напряжение Dynamic Vcore (DVID). В каждом отдельном случае значения напряжений будут разными, скажем лишь, что изменять данный параметр нужно в пределах от +0.05 В до +0.1 В.

Во вкладке Smart Fan 5 можно настроить работу вентиляторов, выставить фиксированные обороты, либо настроить обороты кулера в зависимости от температуры процессора.

Вкладка System содержит настройки времени и даты, а также функцию выбора языка, кстати, БИОС переведен на русский язык, так что если с английским у вас неважно, в БИОСе вы все равно сможете легко ориентироваться.

Вкладка BIOS содержит информацию о режиме загрузки компьютера.

В Peripherals вы сможете отключить или включить необходимые вам контроллеры, например, LAN контроллер.

В Chipset настраивается работа аудиокодека и интегрированной графики.

Вкладка Power позволит настроить включение ПК при нажатии на кнопку мышки или клавишу клавиатуры.

Вкладка Save & Exite понятно для чего нужна.

Обзор фирменного ПО.

В комплекте с материнской платой идет диск со всем фирменным программным обеспечением GIGABYTE, также вы можете скачать его с официального сайта компании. Начнем с самой простой программы CPU-Z, оболочку которой привели в соответствие с фирменным стилем производителя.

Далее по списку идет программа APP Center — это базовая программа, можно даже сказать основа, которую вы можете дополнить нужными для вас функциями. Все установленные программы от GIGABYTE автоматически попадут сюда, и избавят вас от десятков ярлыков на рабочем столе.

Далее обратим внимание на EasyTune — программа, предназначенная для разгона процессора и оперативной памяти из операционной системы.

Здесь несколько вкладок, например Advanced CPU OC содержит настройки, отвечающие за разгон процессора. Причем, здесь можно управлять не только частотами, но и напряжениями, что значительно упрощает и ускоряет процесс разгона и поиска стабильных частот.

Advanced DDR OC содержит настройки памяти.

В HotKey можно настроить работу горячих клавиш, которые будут сохранять профили с выбранными вами настройками.

Следующей программой в очереди стала RGB Fusion, в которой можно настроить работу светодиодной подсветки. В случае GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3, для изменения доступны: режим (пульсация, статичный, вспышка, пользовательские настройки) и цвет (любой из 16 млн. возможных) свечения.

System Information Viewer — программа позволяющая настроить работу системы охлаждения компьютера, а точнее вентиляторов подключенных к материнской плате. На первой вкладке представлена информация о системе.

Далее, на вкладке Smart Fan 5 Auto, программа предлагает выбрать один из заранее подготовленных профилей: Quiet, Standard, Perfomance, Full Speed. Режимы выставлены по возрастанию, самый тихий — Quiet, а самый производительный — Full Speed. Наиболее оптимальным соотношением шум/производительность, на наш взгляд, обладает Standard, хотя это будет зависеть от типа установленных в вашем ПК вентиляторов.

Перейдя в Smart Fan 5 Advanced можно настроить работу каждого подключенного вентилятора, вручную установив скорость вращения в зависимости от температуры компонентов.

Во вкладке Record можно активировать мониторинг основных параметров системы и сохранить данные в отдельный файл.

3D OSD – программа, полностью предназначенная для мониторинга параметров компьютера. Помимо того, что она может следить за состоянием компьютера, она может и выводить нужную пользователю информацию на экран монитора, поверх всех окон.

Тестирование GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3.

Тестовый стенд:
— Процессор AMD Ryzen 7 1800X (ES)
— СО: Corsair H110i GTX
— Оперативная память KFA2 Hall Of Fame DDR4-3600 2 x 8 GB
— Блок питания Corsair AX1200i
— Видеокарта Radeon R9 280X.

Тестирование проводилось в два этапа: вначале тестовые приложения проходились на номинальных частотах, а затем те же приложения проходились на повышенных частотах в режиме разгона.

Настройки в режиме разгона.
На материнской плате GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3 нам удалось разогнать процессор до частоты 3800 МГц, при этом он сохранял полную стабильность во всех бенчмарках. Для этого нам пришлось повысить напряжение Vcore до значения 1,383 В. Частоты не самые выдающиеся, но здесь ограничением стал сам процессор, дело в том, что это инженерный образец с более низкими номинальными частотами, нежели у ритейловых образцов, которые продаются сегодня в магазинах. С коробочной версией ЦП вы сможете добиться более высоких рабочих частот в районе 4,0 – 4,1 ГГц.
Ни для кого не секрет что производительность процессоров Ryzen сильно зависит от частоты оперативной памяти и здесь компания GIGABYTE не подкачала, обновленной версии BIOS (F7b) производитель научил свои материнские платы работать с высокоскоростными модулями ОЗУ. Наша стендовая память без проблем запустилась на частоте 3200 МГц, которая является максимальным официально поддерживаемым значением для данной платы.
Для удобства восприятия все результаты тестов в бенчмарках приведены в качестве графиков.

Во время тестирования, при помощи термометра, мы замерили рабочие температуры, до которых разогреваются радиаторы системы охлаждения. Радиатор системы питания в простое прогрелся до температуры 41°С.

Радиатор чипсета разогрелся до 46°С.
Ниже на графиках, мы приводим все температурные значения, замеренные нами при тестировании.

Заключение.

Материнская плата GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3 станет хорошей основой для компьютера на базе процессоров AMD Ryzen. Модель основана на младшем чипсете AMD B350, возможностей которого вполне достаточно, как для разгона, так и для подключения к ПК необходимых плат расширения и периферийных устройств.
Плата GA-AB350-Gaming 3 полностью оправдывает свою цену, устройство получилось хорошо сбалансированным и продуманным. С первого взгляда материнская плата может показаться «довольно аскетичной», однако при более подробном знакомстве эти мысли сразу пропадают.
У платы хорошо продуманная система охлаждения, состоящая из двух массивных алюминиевых радиаторов, которые легко справляются с отводом тепла от силовых элементов и чипсета, даже если вы установите самый топовый процессор и разгоните его, температурный режим все равно не выйдет за рамки допустимых значений. В нашем случае самый горячий радиатор разогрелся до температуры около 60° С, а чипсет и вовсе не смог преодолеть рубеж в 50°С.
Модуль питания ЦП, не смотря на простое устройство, без большого количества фаз и дополнительных дросселей и конденсаторов, выдает стабильное напряжение без резких просадок и колебаний при 100% загрузке процессора.
Приятным бонусом, для любителей моддинга и красивой подсветки, станет функция RGB Fusion. Двухзонная светодиодная подсветка, расположенная рядом со звуковым трактом и по правому краю PCB, может сильно преобразить ваш ПК. Яркость светодиодов не самая большая, но при этом достаточная для равного освещения внутренностей системного блока. С помощью одноименной программы вы сможете настроить работу данного модуля, выбрать цвет и режим, либо вообще отключить подсветку.
Не стоит забывать и о звуковой системе, без которой материнская плата не может считаться «игровым решением», в ее состав вошел 8-канальный HD-аудиокодек Realtek ALC1220 и интеллектуальный усилитель, позволяющий вам с головой погрузиться в игровой процесс и по достоинству оценить аудиоконтент.
Итогами нашего знакомства с GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3 мы остались довольны. Данной плате есть чем похвастать ся и заинтересовать пользователя, поэтому мы смело рекомендуем данную модель к покупке и присуждаем ей награду «Выбор редакции».